公开(公告)号：CN118064739A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202410226838.6

申请日：2024-02-29

Applicant: 西南交通大学

Inventor： 张英波 ,  吴东亮 ,  胡云峰

IPC: C22C1/02 ,  C22C23/00 ,  C22F1/06 ,  B21C23/00

Abstract: 一种纳米颗粒增强Mg‑Sn二元合金及其制备方法，制备方法步骤如下：A、按照设定的各组成元素的质量百分含量配比，制备铸态Mg‑Sn二元合金；设定的各组成元素的质量百分含量分别为：1‑14％Sn，不可避免的杂质元素含量≤0.1％，其余为Sn；B、将铸态Mg‑Sn二元合金进行退火处理；C、将经过退火处理的Mg‑Sn二元合金在300‑400℃下保温2‑4h后，进行热挤压，挤压温度为300‑400℃，挤压速度为0.1‑5mm/s，挤压比为9‑30：1；D、将热挤压加工后的Mg‑Sn二元合金置于热处理炉中，随炉升温至550‑640℃进行半固态等温处理，保温0.1‑4h，水冷淬火；E、将Mg‑Sn二元合金在200‑400℃下保温2‑4h后，进行二次挤压，即得；二次挤压的挤压温度为200‑400℃，挤压速度为0.1‑5mm/s，挤压比为9‑60：1。该方法制备的Mg‑Sn二元合金兼具优良的屈服强度、拉伸强度和延伸率。