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公开(公告)号：CN114486427B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202210006079.3
申请日：2022-01-05
Applicant: 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超薄粘性硅胶的可延展电极平整集成方法，首先通过小面积水溶性胶带转印可延展电极至超薄粘性硅胶表面；再通过大面积水溶性胶带将超薄粘性硅胶一并从载玻片表面粘下来并翻转；接下来在超薄粘性硅胶两端区域刷涂硅胶胶粘剂，并将切割成形的两个长方形厚硅胶支撑块粘在涂胶区域；然后完成热水浸泡去除水溶性胶带和烘干过程；最后将样品夹持在力学拉伸实验台的两端夹具上，样品处于平整无拉伸状态，再用剪刀从样品下方裁开无尘纸。本发明创新性地开发出基于超薄粘性硅胶的可延展电极的集成方法，全过程样品保持平整状态，不会发生自粘黏，同时降低了操作难度，为柔性电子器件力学拉伸实验提供了有益的应用价值。
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公开(公告)号：CN114486427A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210006079.3
申请日：2022-01-05
Applicant: 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超薄粘性硅胶的可延展电极平整集成方法，首先通过小面积水溶性胶带转印可延展电极至超薄粘性硅胶表面；再通过大面积水溶性胶带将超薄粘性硅胶一并从载玻片表面粘下来并翻转；接下来在超薄粘性硅胶两端区域刷涂硅胶胶粘剂，并将切割成形的两个长方形厚硅胶支撑块粘在涂胶区域；然后完成热水浸泡去除水溶性胶带和烘干过程；最后将样品夹持在力学拉伸实验台的两端夹具上，样品处于平整无拉伸状态，再用剪刀从样品下方裁开无尘纸。本发明创新性地开发出基于超薄粘性硅胶的可延展电极的集成方法，全过程样品保持平整状态，不会发生自粘黏，同时降低了操作难度，为柔性电子器件力学拉伸实验提供了有益的应用价值。
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公开(公告)号：CN114505592B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202210130897.4
申请日：2022-02-12
Applicant: 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
IPC: B23K26/38 , B23K26/60 , B23K26/70 , A61B5/273 , A61B5/287 , A61B5/367 , A61B18/00 , A61N1/04 , B05D3/06 , B05D7/24
Abstract: 本发明公开了一种微球囊导管柔性电极和软排线接口分割与曲面集成方法，第一步是热压：将各向异性导电胶带与软排线接口压覆在柔性电极焊盘上方，完成电极焊盘和软排线的热压连接；第二步是激光切割，对软排线接口进行离散化切割，贯穿软排线、各向异性导电胶带和衬底，形成平行的激光切割狭缝；第三步是转印粘接，在微球囊表面滴涂紫外光固化弹性胶，将整个器件转印至微球囊和导管表面，使紫外光固化弹性胶固化；第四步是密封，在热水中去除水溶性胶带，烘干后在电极焊盘处滴涂环氧树脂胶进行密封。该方法能够提高微球囊导管表面集成柔性电极接口的可靠性，可有效解决微球囊导管表面集成柔性电极过程中接口贴附性差、可靠性低的问题。
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公开(公告)号：CN114505592A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210130897.4
申请日：2022-02-12
Applicant: 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
IPC: B23K26/38 , B23K26/60 , B23K26/70 , A61B5/273 , A61B5/287 , A61B5/367 , A61B18/00 , A61N1/04 , B05D3/06 , B05D7/24
Abstract: 本发明公开了一种微球囊导管柔性电极和软排线接口分割与曲面集成方法，第一步是热压：将各向异性导电胶带与软排线接口压覆在柔性电极焊盘上方，完成电极焊盘和软排线的热压连接；第二步是激光切割，对软排线接口进行离散化切割，贯穿软排线、各向异性导电胶带和衬底，形成平行的激光切割狭缝；第三步是转印粘接，在微球囊表面滴涂紫外光固化弹性胶，将整个器件转印至微球囊和导管表面，使紫外光固化弹性胶固化；第四步是密封，在热水中去除水溶性胶带，烘干后在电极焊盘处滴涂环氧树脂胶进行密封。该方法能够提高微球囊导管表面集成柔性电极接口的可靠性，可有效解决微球囊导管表面集成柔性电极过程中接口贴附性差、可靠性低的问题。
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公开(公告)号：CN117232574A
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202311089440.4
申请日：2023-08-28
Applicant: 西北工业大学
IPC: G01D21/02 , G06F3/01 , G06F3/0346
Abstract: 本发明公开了一种应变‑惯性传感器及集成方法，第一步将液态硅胶刮涂至导电织物表面，之后对其加热烘干，等待液态硅胶渗入导电织物并半固化；第二步将惯性测量单元焊接在以聚酰亚胺薄膜为基底的柔性电路上，并将其放置于半固化液态硅胶上压紧；第三步，在柔性电路和半固化的液态硅胶表面继续刮涂液态硅胶，将柔性电路完全包裹；第四步等待上半层的液态硅胶处于有较大粘性的半固化状态时，将其与布基勾面导电魔术贴的背面粘接，最后加热固化成型，得到应变‑惯性传感器。该方法可有效提高柔性应变传感器在衣物表面的便携穿脱，并与惯性测量单元一体化配合使用的能力。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114864137B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210495583.4
申请日：2022-05-08
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于细菌纤维素衬底的超柔顺皮层脑电极及制备方法，在细菌纤维素衬底上方添加软性硅胶粘接层，然后将电极进行贴合和集成；电极由底层聚合物绝缘层、电极金属层和顶层聚合物封装层组成，并将结构设计成离散的蛇形线轮廓，以保证电极的柔顺性。利用细菌纤维素衬底的吸水和失水特性，通过水溶性胶带对具有离散蛇形线轮廓的电极保形转印，溶解水溶性胶带后将细菌纤维素衬底烘干，随后将电极与FPC排线热压连接，并使用密封硅胶进行封装，浸入水中获得湿润的超柔顺皮层脑电极。本发明改善了皮层脑电极的机械性能，赋予电极超高的柔顺性和保湿性，能够显著提高皮层脑电极与大脑皮层表面之间的贴合度，同时有效改善皮层脑电极的信号质量。
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公开(公告)号：CN115145389A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210595454.2
申请日：2022-05-29
Applicant: 西北工业大学
IPC: G06F3/01
Abstract: 本发明公开了一种可穿戴惯性‑应变‑肌电多模态交互手环，包括手环本体、手环腕带、惯性传感器、柔性应变传感器、柔性肌电传感器、柔性电路板和导线；惯性传感器、柔性应变传感器、柔性肌电传感器采集使用者的运动信号和身体信号，通过导线传输给柔性电路板，柔性电路板对数据分析后生成指令控制外部设备。本发明具有舒适佩戴、快捷交互、灵活适配、多传感器采集、高准确识别的优点，可应用于聋哑人手语翻译、外部设备控制、运动状态监测、医学康复训练等领域。
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公开(公告)号：CN114864137A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210495583.4
申请日：2022-05-08
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于细菌纤维素衬底的超柔顺皮层脑电极及制备方法，在细菌纤维素衬底上方添加软性硅胶粘接层，然后将电极进行贴合和集成；电极由底层聚合物绝缘层、电极金属层和顶层聚合物封装层组成，并将结构设计成离散的蛇形线轮廓，以保证电极的柔顺性。利用细菌纤维素衬底的吸水和失水特性，通过水溶性胶带对具有离散蛇形线轮廓的电极保形转印，溶解水溶性胶带后将细菌纤维素衬底烘干，随后将电极与FPC排线热压连接，并使用密封硅胶进行封装，浸入水中获得湿润的超柔顺皮层脑电极。本发明改善了皮层脑电极的机械性能，赋予电极超高的柔顺性和保湿性，能够显著提高皮层脑电极与大脑皮层表面之间的贴合度，同时有效改善皮层脑电极的信号质量。
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公开(公告)号：CN113663141B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202110946042.4
申请日：2021-08-18
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种软性神经探针的单面硬化涂层制备方法，首先将探针的电极点所在正面向下，与热剥离胶带紧密粘合；然后在探针上方滴涂蚕丝蛋白溶液，通过调节溶液浓度、旋涂速度和旋涂次数，并充分烘干，得到厚度精确可控的单面硬化涂层；最后对热剥离胶带进行加热，胶带失去粘性随即与探针分离，探针电极点所在正面暴露出来。相对于传统钢针辅助植入或双面硬化涂层包裹植入，在软性神经探针无电极点一侧构建单面硬化涂层，不仅有利于植入过程中保证电极点快速采集神经信号并据此调整探针位置，且电极点一侧与软脑组织弹性接触，可进一步减小穿刺过程对组织造成的切割创伤，具有重要的实用价值和创新意义。
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公开(公告)号：CN114224346B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202111541230.5
申请日：2021-12-16
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于混合硅胶的软性神经探针及其制备方法，将两种或两种以上不同杨氏模量的硅胶进行混合，并掺入硅油得到弹性混合硅胶基底；在弹性混合硅胶基底上沉积第一层聚合物薄膜作为底层聚合物绝缘层，褶皱自发生成；金属导电层位于底层聚合物绝缘层上，在金属导电层上方沉积第二层聚合物薄膜作为顶层聚合物封装层；通过氧等离子体反应刻蚀将两层聚合物薄膜刻蚀成蛇形线轮廓，激光切割弹性混合硅胶基底得到软性神经探针轮廓。本发明适用于不同长度探针的低损伤植入；可以有效提高电镀改性材料与电极点界面之间的结合力，并提高镀层稳定性，还有效提高电镀电极改性材料和电极界面的结合力，保证稳定可靠的电化学性能。
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