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公开(公告)号：CN115893298A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202211398612.1
申请日：2022-11-09
Applicant: 西北工业大学上海闵行协同创新中心 , 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种仿生三维软弹皮层微电极及其制备方法，环绕电极触点一圈带有爪形结构，弯折后可充分包裹并粘合软弹硅胶凸台，以此保证柔性聚合物薄膜微电极兼具较高的机械强度和保形接触能力；在制备时，首先基于MEMS技术在沉积有金属牺牲层的硅片上制作二维柔性微电极，然后浸没在盐酸溶液中，腐蚀金属牺牲层，使微电极从硅片上释放下来；然后用毛细玻璃管将微电极顶入具有圆柱形凹坑的模具中；接下来将液态软性硅胶逐一注入各个凹坑，完全填充所有凹坑；最后待液态软性硅胶完全凝固，抬起微电极，与模具分离。本发明有效解决了目前柔性聚合物薄膜微电极衬底厚度和保形贴附能力之间的平衡问题，为新型微创植入式脑机接口电极发展提供了重要参考。
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公开(公告)号：CN117883156A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311786583.0
申请日：2023-12-25
Applicant: 西北工业大学上海闵行协同创新中心 , 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于凹形流体微腔的柔性电极辅助植入装置和方法，装置包括凹形流体微腔硅针、PEG、柔性电极三部分。第一步准备两片减薄硅片，在一减薄硅片上加工出凹形流体微腔以及线性阵列圆柱孔道，另一减薄硅片上加工出凹形流体通道；第二步将第一步所述两减薄硅片对准键合；第三步将液态PEG注入硅针的凹形流体微腔中，接着风干使液态PEG固化；第四步向硅针上表面放置柔性电极，使柔性电极表面完全覆盖液态的PEG，接着将整体风干，使柔性电极粘附在硅针表面。该装置对于精确控制柔性电极植入位置具有非常重要的实用价值和创新意义，可以有效解决目前辅助植入装置拔出时造成电极移位，电极在插入大脑时PEG降解时间不可控的问题。
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公开(公告)号：CN114505592B
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202210130897.4
申请日：2022-02-12
Applicant: 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
IPC: B23K26/38 , B23K26/60 , B23K26/70 , A61B5/273 , A61B5/287 , A61B5/367 , A61B18/00 , A61N1/04 , B05D3/06 , B05D7/24
Abstract: 本发明公开了一种微球囊导管柔性电极和软排线接口分割与曲面集成方法，第一步是热压：将各向异性导电胶带与软排线接口压覆在柔性电极焊盘上方，完成电极焊盘和软排线的热压连接；第二步是激光切割，对软排线接口进行离散化切割，贯穿软排线、各向异性导电胶带和衬底，形成平行的激光切割狭缝；第三步是转印粘接，在微球囊表面滴涂紫外光固化弹性胶，将整个器件转印至微球囊和导管表面，使紫外光固化弹性胶固化；第四步是密封，在热水中去除水溶性胶带，烘干后在电极焊盘处滴涂环氧树脂胶进行密封。该方法能够提高微球囊导管表面集成柔性电极接口的可靠性，可有效解决微球囊导管表面集成柔性电极过程中接口贴附性差、可靠性低的问题。
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公开(公告)号：CN114505592A
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202210130897.4
申请日：2022-02-12
Applicant: 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
IPC: B23K26/38 , B23K26/60 , B23K26/70 , A61B5/273 , A61B5/287 , A61B5/367 , A61B18/00 , A61N1/04 , B05D3/06 , B05D7/24
Abstract: 本发明公开了一种微球囊导管柔性电极和软排线接口分割与曲面集成方法，第一步是热压：将各向异性导电胶带与软排线接口压覆在柔性电极焊盘上方，完成电极焊盘和软排线的热压连接；第二步是激光切割，对软排线接口进行离散化切割，贯穿软排线、各向异性导电胶带和衬底，形成平行的激光切割狭缝；第三步是转印粘接，在微球囊表面滴涂紫外光固化弹性胶，将整个器件转印至微球囊和导管表面，使紫外光固化弹性胶固化；第四步是密封，在热水中去除水溶性胶带，烘干后在电极焊盘处滴涂环氧树脂胶进行密封。该方法能够提高微球囊导管表面集成柔性电极接口的可靠性，可有效解决微球囊导管表面集成柔性电极过程中接口贴附性差、可靠性低的问题。
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公开(公告)号：CN115736930B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202211436894.X
申请日：2022-11-16
Applicant: 西北工业大学上海闵行协同创新中心 , 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于微褶皱与微孔复合界面的软性神经电极及其制备方法，由软性基底层、柔性衬底层、导电金属层、柔性封装层和改性镀层组成，柔性封装层开孔所暴露出来的微电极点，是由微褶皱结构和微孔结构所构成的复合界面。其制备方法包括：1、软性硅酮材料混合硅油旋涂并固化，随即浸泡有机溶剂完成硅油萃取，形成软性基底层；2、表面沉积一层聚合物薄膜作为柔性衬底层，自动形成微褶皱结构；3、利用激光切割工艺在柔性衬底层表面微孔结构；4、利用沉积、光刻、刻蚀工艺依次形成导电金属层和柔性封装层；5、利用电化学工作站完成微电极点改性镀层的沉积。本发明可以有效提升改性镀层材料在微电极点表面的长期稳定性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115736930A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211436894.X
申请日：2022-11-16
Applicant: 西北工业大学上海闵行协同创新中心 , 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于微褶皱与微孔复合界面的软性神经电极及其制备方法，由软性基底层、柔性衬底层、导电金属层、柔性封装层和改性镀层组成，柔性封装层开孔所暴露出来的微电极点，是由微褶皱结构和微孔结构所构成的复合界面。其制备方法包括：1、软性硅酮材料混合硅油旋涂并固化，随即浸泡有机溶剂完成硅油萃取，形成软性基底层；2、表面沉积一层聚合物薄膜作为柔性衬底层，自动形成微褶皱结构；3、利用激光切割工艺在柔性衬底层表面微孔结构；4、利用沉积、光刻、刻蚀工艺依次形成导电金属层和柔性封装层；5、利用电化学工作站完成微电极点改性镀层的沉积。本发明可以有效提升改性镀层材料在微电极点表面的长期稳定性。
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公开(公告)号：CN114486427B
公开(公告)日：2023-09-08
申请号：CN202210006079.3
申请日：2022-01-05
Applicant: 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超薄粘性硅胶的可延展电极平整集成方法，首先通过小面积水溶性胶带转印可延展电极至超薄粘性硅胶表面；再通过大面积水溶性胶带将超薄粘性硅胶一并从载玻片表面粘下来并翻转；接下来在超薄粘性硅胶两端区域刷涂硅胶胶粘剂，并将切割成形的两个长方形厚硅胶支撑块粘在涂胶区域；然后完成热水浸泡去除水溶性胶带和烘干过程；最后将样品夹持在力学拉伸实验台的两端夹具上，样品处于平整无拉伸状态，再用剪刀从样品下方裁开无尘纸。本发明创新性地开发出基于超薄粘性硅胶的可延展电极的集成方法，全过程样品保持平整状态，不会发生自粘黏，同时降低了操作难度，为柔性电子器件力学拉伸实验提供了有益的应用价值。
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公开(公告)号：CN114486427A
公开(公告)日：2022-05-13
申请号：CN202210006079.3
申请日：2022-01-05
Applicant: 西北工业大学重庆科创中心 , 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于超薄粘性硅胶的可延展电极平整集成方法，首先通过小面积水溶性胶带转印可延展电极至超薄粘性硅胶表面；再通过大面积水溶性胶带将超薄粘性硅胶一并从载玻片表面粘下来并翻转；接下来在超薄粘性硅胶两端区域刷涂硅胶胶粘剂，并将切割成形的两个长方形厚硅胶支撑块粘在涂胶区域；然后完成热水浸泡去除水溶性胶带和烘干过程；最后将样品夹持在力学拉伸实验台的两端夹具上，样品处于平整无拉伸状态，再用剪刀从样品下方裁开无尘纸。本发明创新性地开发出基于超薄粘性硅胶的可延展电极的集成方法，全过程样品保持平整状态，不会发生自粘黏，同时降低了操作难度，为柔性电子器件力学拉伸实验提供了有益的应用价值。
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公开(公告)号：CN117814801A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410126010.3
申请日：2024-01-30
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明提供了一种可缓释功能分子的脑皮层电极及其制备方法，解决了现有传统ECoG电极植入可能引发炎症反应和细菌感染影响脑电信号采集质量，甚至植入失败的技术问题。该方法包括：1)制备基底和柔性电路，其中，所述基底为载药细菌纤维素水凝胶；2)制备脑皮层电极，在步骤1)得到的基底表面涂覆Ecoflex硅胶；用水溶性胶带将步骤1)制备好的柔性电路转移至涂有Ecoflex硅胶的基底表面；在室温下固化，使柔性电路与基底粘接，得到兼具药物缓释与脑电信号采集的脑皮层电极。
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公开(公告)号：CN114864137B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN202210495583.4
申请日：2022-05-08
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种基于细菌纤维素衬底的超柔顺皮层脑电极及制备方法，在细菌纤维素衬底上方添加软性硅胶粘接层，然后将电极进行贴合和集成；电极由底层聚合物绝缘层、电极金属层和顶层聚合物封装层组成，并将结构设计成离散的蛇形线轮廓，以保证电极的柔顺性。利用细菌纤维素衬底的吸水和失水特性，通过水溶性胶带对具有离散蛇形线轮廓的电极保形转印，溶解水溶性胶带后将细菌纤维素衬底烘干，随后将电极与FPC排线热压连接，并使用密封硅胶进行封装，浸入水中获得湿润的超柔顺皮层脑电极。本发明改善了皮层脑电极的机械性能，赋予电极超高的柔顺性和保湿性，能够显著提高皮层脑电极与大脑皮层表面之间的贴合度，同时有效改善皮层脑电极的信号质量。
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