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公开(公告)号:CN104014890B
公开(公告)日:2017-01-04
申请号:CN201410164169.0
申请日:2014-04-23
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明提出一种整体叶盘线切割粗加工余量去除方法及专用夹具,首先采用投影法计算整体叶盘毛坯旋转角度,其次将整体叶盘毛坯通过专用夹具安装在二坐标机床上,并根据步骤1得到的旋转角度对整体叶盘毛坯进行旋转,最后对旋转到位的整体叶盘毛坯进行线切割粗加工。本方法将传统的线切割加工原理应用到整体叶盘通道开槽中,由于电火花线切割加工中无切削力,加工振动变形问题影响很小,不存在刀具磨损问题,而且采用二坐标机床进行线切割的加工费用很低,使整体叶盘的加工费用降低50%以上。
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公开(公告)号:CN103894905B
公开(公告)日:2016-04-20
申请号:CN201410128605.9
申请日:2014-04-01
Applicant: 西北工业大学
IPC: B24B19/14
Abstract: 本发明公开了一种叶片进排气边数控抛光方法,用于解决现有叶片数控抛光方法实用性差的技术问题。技术方案是采用“3+1”轴数控机床编程方法,利用页轮对进排气边部分进行纵向抛光,即刀具沿叶片积叠轴方向做进给运动。将叶片通过榫根定位装夹在“3+1”轴数控机床上,使用页轮作为抛光刀具,通过提取视图最大轮廓线的方式获得刀触点轨迹,并进行走刀路径规划,利用分行定轴加工的方式控制页轮姿态和轨迹,对进排气边进行纵向抛光。本发明方法避免了背景技术方法对叶片表面造成的损伤,解决了现有的抛光方法中存在的抛光余量不均匀,对叶片极小曲率半径区域不适用的问题,实用性强。
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公开(公告)号:CN104014890A
公开(公告)日:2014-09-03
申请号:CN201410164169.0
申请日:2014-04-23
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明提出一种整体叶盘线切割粗加工余量去除方法及专用夹具,首先采用投影法计算整体叶盘毛坯旋转角度,其次将整体叶盘毛坯通过专用夹具安装在二坐标机床上,并根据步骤1得到的旋转角度对整体叶盘毛坯进行旋转,最后对旋转到位的整体叶盘毛坯进行线切割粗加工。本方法将传统的线切割加工原理应用到整体叶盘通道开槽中,由于电火花线切割加工中无切削力,加工振动变形问题影响很小,不存在刀具磨损问题,而且采用二坐标机床进行线切割的加工费用很低,使整体叶盘的加工费用降低50%以上。
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公开(公告)号:CN103921170A
公开(公告)日:2014-07-16
申请号:CN201410118869.6
申请日:2014-03-27
Applicant: 西北工业大学
CPC classification number: B23Q1/525
Abstract: 本发明公开了一种主轴摆动五轴加工中心的回转工作台中心定位方法,用于解决现有主轴摆动五轴加工中心的回转工作台中心定位方法实用性差的技术问题。技术方案是通过多次采集环规在回转工作台不同回转角度下的中心点坐标,拟合成圆弧曲线,得到圆弧中心从而确定工作台中心。该方法能够有效解决主轴摆动五轴加工中心在立铣状态下工作台中心定位的问题。经检测精度可达到0.001mm,完全满足机床加工精度要求。
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公开(公告)号:CN103921170B
公开(公告)日:2016-07-06
申请号:CN201410118869.6
申请日:2014-03-27
Applicant: 西北工业大学
Abstract: 本发明公开了一种主轴摆动五轴加工中心的回转工作台中心定位方法,用于解决现有主轴摆动五轴加工中心的回转工作台中心定位方法实用性差的技术问题。技术方案是通过多次采集环规在回转工作台不同回转角度下的中心点坐标,拟合成圆弧曲线,得到圆弧中心从而确定工作台中心。该方法能够有效解决主轴摆动五轴加工中心在立铣状态下工作台中心定位的问题。经检测精度可达到0.001mm,完全满足机床加工精度要求。
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公开(公告)号:CN103894905A
公开(公告)日:2014-07-02
申请号:CN201410128605.9
申请日:2014-04-01
Applicant: 西北工业大学
IPC: B24B19/14
CPC classification number: B24B19/14
Abstract: 本发明公开了一种叶片进排气边数控抛光方法,用于解决现有叶片数控抛光方法实用性差的技术问题。技术方案是采用“3+1”轴数控机床编程方法,利用页轮对进排气边部分进行纵向抛光,即刀具沿叶片积叠轴方向做进给运动。将叶片通过榫根定位装夹在“3+1”轴数控机床上,使用页轮作为抛光刀具,通过提取视图最大轮廓线的方式获得刀触点轨迹,并进行走刀路径规划,利用分行定轴加工的方式控制页轮姿态和轨迹,对进排气边进行纵向抛光。本发明方法避免了背景技术方法对叶片表面造成的损伤,解决了现有的抛光方法中存在的抛光余量不均匀,对叶片极小曲率半径区域不适用的问题,实用性强。
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