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公开(公告)号：CN109705321A
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201811653095.1
申请日：2018-12-29
Applicant: 西北工业大学 , 宜兴博雅新材料科技有限公司
Abstract: 本申请涉及高分子材料领域，具体公开了一种具有吸氧功能的聚酯材料，在PEN分子链段上含有易与氧发生氧化反应的二醇单体和/或二酸单体。本发明将易氧发生氧化反应的二醇或二酸单体引入PEN分子链段，这些吸氧单体含有双键或苯环，由于比邻双健或苯环的亚甲基在有过渡金属的催化下在常温下就可以被氧化，换言之，这类有机高分子共聚物就具有一定的吸氧功能。PEN本身具有非常好的被动阻隔效果，这同时也在非常大的基础上减缓了氧气的渗入速度。结果是延长了氧气在聚合物无定形区的停留时间，从而更加提高了吸氧效率。因而制成的薄膜或中空容器产品，用于一切对氧气敏感的内容物。
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公开(公告)号：CN109976261B
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN201910333799.9
申请日：2019-04-24
Applicant: 西北工业大学
IPC: G05B19/4097
Abstract: 本发明公开了一种面向加工定位的余量优化模型的求解方法，用于解决现有方法公开的极大极小优化模型无法实现加工余量均匀分布的技术问题。技术方案是综合考虑毛坯的最小余量和最大余量，建立两者同时优化的余量优化模型；并采用粒子群算法对余量优化模型进行求解；在毛坯合格的前提下，基于该余量优化模型求解得到的定位结果在保证CAD数模加工面有充足的加工余量的同时实现了加工余量的均匀分布。
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公开(公告)号：CN109976261A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201910333799.9
申请日：2019-04-24
Applicant: 西北工业大学
IPC: G05B19/4097
Abstract: 本发明公开了一种面向加工定位的余量优化模型的求解方法，用于解决现有方法公开的极大极小优化模型无法实现加工余量均匀分布的技术问题。技术方案是综合考虑毛坯的最小余量和最大余量，建立两者同时优化的余量优化模型；并采用粒子群算法对余量优化模型进行求解；在毛坯合格的前提下，基于该余量优化模型求解得到的定位结果在保证CAD数模加工面有充足的加工余量的同时实现了加工余量的均匀分布。
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公开(公告)号：CN114015238B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202111423859.X
申请日：2021-11-26
Applicant: 广东乐普泰新材料科技有限公司 , 西北工业大学深圳研究院
Abstract: 本发明适用于导热垫片技术领域，提供了一种含COF包覆碳纤维的绝缘导热垫片及其制备方法，该绝缘导热垫片包含聚合物基体100份，导热粉体500～900份和改性碳纤维200～230份，首先通过在导电的碳纤维表面包覆共价有机框架材料COF，作为绝缘涂层；之后将COF包覆碳纤维、导热粉体与聚合物基体均匀混合，并用特殊的诱导取向工艺制备绝缘导热垫片，在碳纤维取向方向上可达到28.6W/(mK)的优异热导率和1000V/cm的击穿强度。本发明提供了一种新颖的碳纤维填料绝缘层包覆工艺，有效降低了碳纤维导热垫片的击穿风险，此外，此有机框架涂层还起到了提高碳纤维与聚合物基体相容性、降低二者界面热阻的作用，在高端热管理领域具有广阔的应用前景。
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公开(公告)号：CN114015238A
公开(公告)日：2022-02-08
申请号：CN202111423859.X
申请日：2021-11-26
Applicant: 广东乐普泰新材料科技有限公司 , 西北工业大学深圳研究院
Abstract: 本发明适用于导热垫片技术领域，提供了一种含COF包覆碳纤维的绝缘导热垫片及其制备方法，该绝缘导热垫片包含聚合物基体100份，导热粉体500～900份和改性碳纤维200～230份，首先通过在导电的碳纤维表面包覆共价有机框架材料COF，作为绝缘涂层；之后将COF包覆碳纤维、导热粉体与聚合物基体均匀混合，并用特殊的诱导取向工艺制备绝缘导热垫片，在碳纤维取向方向上可达到28.6W/(mK)的优异热导率和1000V/cm的击穿强度。本发明提供了一种新颖的碳纤维填料绝缘层包覆工艺，有效降低了碳纤维导热垫片的击穿风险，此外，此有机框架涂层还起到了提高碳纤维与聚合物基体相容性、降低二者界面热阻的作用，在高端热管理领域具有广阔的应用前景。
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