公开(公告)号：CN117821005A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202310392625.6

申请日：2023-04-13

Applicant: 蚌埠学院

Inventor： 于晓锋 ,  焦宇鸿 ,  宋任远 ,  石春杰 ,  胡昇飞 ,  王晶全 ,  李文

IPC: C09J175/14 ,  C09J11/04 ,  C08G18/69 ,  C08G18/32 ,  C08G18/76 ,  C08G18/73 ,  C08G18/36

Abstract: 本发明提出了一种高导热聚氨酯灌封胶及其制备方法，所述高导热聚氨酯灌封胶包括组分A和组分B，组分A包括如下重量份的原料：多元醇60‑100份、扩链剂5‑15份、塑化剂5‑15份、催化剂0.01‑0.05份、消泡剂0.01‑0.05份、中间相沥青基泡沫炭粉末15‑30份；组分B包括如下重量份的原料：异氰酸酯60‑100份、聚合物多元醇10‑25份。本发明提出的一种高导热聚氨酯灌封胶及其制备方法，在避免对聚氨酯存在催化效应以及克服导热填料溶出的前提下，赋予所述聚氨酯灌封胶更加优异的导热性能和粘接强度，从而解决了电子器件灌封后的散热及器件稳定性问题。