公开(公告)号：CN101107678B

公开(公告)日：2012-03-07

申请号：CN200680002636.3

申请日：2006-01-20

Applicant: 藤仓化成株式会社 ,  旭化成电子材料株式会社

Inventor： 平川洋平 ,  若林克知 ,  四柳雄太 ,  田中轨人

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22 ,  H05K3/4069

Abstract: 本发明提供了一种导电浆料，该导电浆料包括含有热固性树脂的粘合剂和导电粒子，所述粘合剂的差示扫描量热法测定的至少一个放热峰中最低放热峰温度T1(℃)和所述导电粒子的差示扫描量热法测定的至少一个吸热峰中最低吸热峰温度t1(℃)满足t1-20

公开(公告)号：CN119013358A

公开(公告)日：2024-11-22

申请号：CN202380035651.1

申请日：2023-04-21

Applicant: 藤仓化成株式会社

Inventor： 若林克知 ,  成濑章纪 ,  阿座上结花

IPC: C09D5/24 ,  C09D183/04

Abstract: 本发明为一种导电性涂料，本发明的导电性涂料以特定的质量比包含硅树脂(A)和导电性粉末(B)，导电性粉末(B)以特定的质量比包含平均粒径为1~7μm的片状的导电性粉末(B1)、平均粒径为1~6μm的无定形的导电性粉末(B2)，导电性涂料满足下述式(1)：100≤X1+X2≤260···(1)，X1=(导电性粉末(B1)的平均粒径/导电性粉末(B1)的振实密度)×(导电性粉末(B1)相对于导电性粉末(B)的总质量的含量)、X2=(导电性粉末(B2)的平均粒径/导电性粉末(B2)的振实密度)×(导电性粉末(B2)相对于导电性粉末(B)的总质量的含量)。

公开(公告)号：CN101107678A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200680002636.3

申请日：2006-01-20

Applicant: 藤仓化成株式会社 ,  旭化成电子材料元件株式会社

Inventor： 平川洋平 ,  若林克知 ,  四柳雄太 ,  田中轨人

IPC: H01B1/22 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/095 ,  H01B1/22 ,  H05K3/4069

Abstract: 本发明提供了一种导电浆料，该导电浆料包括含有热固性树脂的粘合剂和导电粒子，所述粘合剂的差示扫描量热法测定的至少一个放热峰中最低放热峰温度T1(℃)和所述导电粒子的差示扫描量热法测定的至少一个吸热峰中最低吸热峰温度t1(℃)满足t1－20＜T1......(1)关系。该导电浆料的导电性良好，而且导电连接可靠性也优良。

公开(公告)号：CN112912971B

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN201980067792.5

申请日：2019-09-25

Applicant: 藤仓化成株式会社 ,  株式会社藤仓

Inventor： 若林克知 ,  阿座上结花 ,  阿部雄二 ,  成濑章纪 ,  小清水和敏

IPC: H01B1/22 ,  C08G18/08 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明的导电性糊料含有粘结剂(A)、银粉(B)、玻璃化转变温度为35℃以下的交联树脂颗粒(C)、及有机溶剂(D)。

公开(公告)号：CN112912971A

公开(公告)日：2021-06-04

申请号：CN201980067792.5

申请日：2019-09-25

Applicant: 藤仓化成株式会社 ,  株式会社藤仓

Inventor： 若林克知 ,  阿座上结花 ,  阿部雄二 ,  成濑章纪 ,  小清水和敏

IPC: H01B1/22 ,  C08G18/08 ,  H05K3/12

Abstract: 本发明的导电性糊料含有粘结剂(A)、银粉(B)、玻璃化转变温度为35℃以下的交联树脂颗粒(C)、及有机溶剂(D)。