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公开(公告)号：CN101107678A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200680002636.3
申请日：2006-01-20
Applicant: 藤仓化成株式会社 , 旭化成电子材料元件株式会社
CPC classification number: H05K1/095 , H01B1/22 , H05K3/4069
Abstract: 本发明提供了一种导电浆料，该导电浆料包括含有热固性树脂的粘合剂和导电粒子，所述粘合剂的差示扫描量热法测定的至少一个放热峰中最低放热峰温度T1(℃)和所述导电粒子的差示扫描量热法测定的至少一个吸热峰中最低吸热峰温度t1(℃)满足t1－20＜T1......(1)关系。该导电浆料的导电性良好，而且导电连接可靠性也优良。
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公开(公告)号：CN101454115A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019243.8
申请日：2007-06-26
Applicant: 旭化成电子材料元件株式会社
IPC: B23K35/26
CPC classification number: H05K3/3484 , B23K35/262 , B23K35/30 , C22C13/02 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明提供一种能在比Sn－37Pb共晶焊料的回流热处理条件温度低的低温条件(峰温度181℃以上)下熔融接合，可以在同等耐热用途中使用的导电性填料。该导电性填料是第1金属颗粒和第2金属颗粒的混合物，其混合比是相对于100质量份第1金属颗粒，包含20～10000质量份第2金属颗粒；所述第1金属颗粒由具有25～40质量％Ag、2～8质量％Bi、5～15质量％Cu、2～8质量％In和29～66质量％Sn的组成的合金形成，所述第2金属颗粒由具有5～20质量％Ag、10～20质量％Bi、1～15质量％Cu和50～80质量％Sn的组成的合金形成。
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公开(公告)号：CN101146644A
公开(公告)日：2008-03-19
申请号：CN200680008902.3
申请日：2006-03-29
Applicant: 旭化成电子材料元件株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , B22F1/0059 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/302 , H05K2201/0272
Abstract: 本发明提供一种在无铅焊料的软熔热处理条件下能够熔融接合，并且接合后在相同的热处理条件下不熔融的高耐热性的导电性填料。本发明的导电性填料，其特征在于，在差示扫描量热测定中，具有至少1个作为放热峰而被观测的亚稳定合金相、在210～240℃和300～450℃这2个部位各具有至少1个作为吸热峰而被观测的熔点，通过在246℃下进行热处理而得到的接合体，在差示扫描量热测定中，在210～240℃不具有作为吸热峰而被观测的熔点，或者，由210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量，为由接合前的210～240℃的吸热峰面积观测到的熔融时的吸热量的90％以下。
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公开(公告)号：CN101107678B
公开(公告)日：2012-03-07
申请号：CN200680002636.3
申请日：2006-01-20
Applicant: 藤仓化成株式会社 , 旭化成电子材料株式会社
CPC classification number: H05K1/095 , H01B1/22 , H05K3/4069
Abstract: 本发明提供了一种导电浆料，该导电浆料包括含有热固性树脂的粘合剂和导电粒子，所述粘合剂的差示扫描量热法测定的至少一个放热峰中最低放热峰温度T1(℃)和所述导电粒子的差示扫描量热法测定的至少一个吸热峰中最低吸热峰温度t1(℃)满足t1-20
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