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公开(公告)号：CN111727667B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN201980013747.1
申请日：2019-02-18
Applicant: 荷兰应用科学研究会(TNO)
Inventor： 艾德斯格尔·康斯坦·彼得·斯米茨 , 简-埃里克·杰克·马丁·鲁宾厄 , 马尔科·鲍林
Abstract: 一种制造弯曲电子装置(100)的方法及所得产品。一非传导支撑材料(12m)构成的图案化层印制在一热塑性基体(11)上以形成一支撑图样。一电路(13、14)施加到该支撑图样(12)上，其中该电路(13、14)包含电路线(13)及施加到该图样的支撑岛体(12a)上的电气组件(14)，该电路线包含施加到该图样的该等支撑线(12b)上的一传导材料(13m)。一热成形程序(P)用来在该支撑材料(12m)的一相当高抗变形性维持该电路(13、14)的一结构完整性的同时，使该基体(11)变形(S)。
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公开(公告)号：CN112205084B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN201980035083.9
申请日：2019-05-21
Applicant: 荷兰应用科学研究会(TNO)
Inventor： 马尔科·鲍林 , 艾德斯格尔·康斯坦·彼得·斯米茨 , 杰伦·范·登·布兰德
Abstract: 一种电子装置(100)包括可拉伸基板(30)，该可拉伸基板具有由基板(30)中的切口(40)形成的折板(30f)。折板(30f)通过切口(40)从基板(30)的周围的主要部分(30m)除一侧之外断开。折板(30f)经由切口(40)的两个端部(40a、40b)之间的基板(30)的连接部分(30c)排他地连接至主要部分(30m)。电子部件(10)设置在折板(30f)上，其中，电触点(11、12)连接至设置在基板(30)上的导电迹线(21、22)。导电迹线(21、22)经由连接部分(30c)在设置在折板(30f)上的部件(10)与折板(30f)外部的电子装置(100)的其他部分(10r)之间延伸。具有部件(10)的折板(30f)设置在由周围的层压层(31、32)形成的凹槽中。
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公开(公告)号：CN112205084A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980035083.9
申请日：2019-05-21
Applicant: 荷兰应用科学研究会(TNO)
Inventor： 马尔科·鲍林 , 艾德斯格尔·康斯坦·彼得·斯米茨 , 杰伦·范·登·布兰德
Abstract: 一种电子装置(100)包括可拉伸基板(30)，该可拉伸基板具有由基板(30)中的切口(40)形成的折板(30f)。折板(30f)通过切口(40)从基板(30)的周围的主要部分(30m)除一侧之外断开。折板(30f)经由切口(40)的两个端部(40a、40b)之间的基板(30)的连接部分(30c)排他地连接至主要部分(30m)。电子部件(10)设置在折板(30f)上，其中，电触点(11、12)连接至设置在基板(30)上的导电迹线(21、22)。导电迹线(21、22)经由连接部分(30c)在设置在折板(30f)上的部件(10)与折板(30f)外部的电子装置(100)的其他部分(10r)之间延伸。具有部件(10)的折板(30f)设置在由周围的层压层(31、32)形成的凹槽中。
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公开(公告)号：CN111727667A
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201980013747.1
申请日：2019-02-18
Applicant: 荷兰应用科学研究会(TNO)
Inventor： 艾德斯格尔·康斯坦·彼得·斯米茨 , 简-埃里克·杰克·马丁·鲁宾厄 , 马尔科·鲍林
Abstract: 一种制造弯曲电子装置(100)的方法及所得产品。一非传导支撑材料(12m)构成的图案化层印制在一热塑性基体(11)上以形成一支撑图样。一电路(13、14)施加到该支撑图样(12)上，其中该电路(13、14)包含电路线(13)及施加到该图样的支撑岛体(12a)上的电气组件(14)，该电路线包含施加到该图样的该等支撑线(12b)上的一传导材料(13m)。一热成形程序(P)用来在该支撑材料(12m)的一相当高抗变形性维持该电路(13、14)的一结构完整性的同时，使该基体(11)变形(S)。
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