公开(公告)号：CN112542451B

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202010753776.6

申请日：2020-07-30

Applicant: 苹果公司

Inventor： K·N·兰詹 ,  B·M·I·卡尼 ,  金奎相 ,  M·瓦登塔维达 ,  P·卢波 ,  P·S·霍勒纳皮布尔 ,  P·钱德兰 ,  V·巴布 ,  久保山裕太

IPC: H10F39/90 ,  H01L23/552 ,  H01L23/00

Abstract: 本公开涉及用于集成专用集成电路和光学元件的嵌入式封装概念。本公开描述了光学封装体和制造方法。在一个实施方案中，控制器芯片与包括光电探测器(PD)和一个或多个发射器的光学元件一起被嵌入单个封装体中。

公开(公告)号：CN112542451A

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN202010753776.6

申请日：2020-07-30

Applicant: 苹果公司

Inventor： K·N·兰詹 ,  B·M·I·卡尼 ,  金奎相 ,  M·瓦登塔维达 ,  P·卢波 ,  P·S·霍勒纳皮布尔 ,  P·钱德兰 ,  V·巴布 ,  久保山裕太

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/552 ,  H01L23/00

Abstract: 本公开涉及用于集成专用集成电路和光学元件的嵌入式封装概念。本公开描述了光学封装体和制造方法。在一个实施方案中，控制器芯片与包括光电探测器(PD)和一个或多个发射器的光学元件一起被嵌入单个封装体中。