公开(公告)号：CN114108161A

公开(公告)日：2022-03-01

申请号：CN202110454509.3

申请日：2021-04-26

Applicant: 苹果公司

Inventor： B·M·易卜拉欣卡尼 ,  B·J·格林纳 ,  金奎相 ,  D·M·金德伦 ,  P·卢波 ,  K·N·兰詹 ,  M·瓦登塔维达

IPC: D03D15/533 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11

Abstract: 本公开涉及织物安装部件。织物可包括一个或多个导电股线。插入工具可在织物成形期间将电子部件插入到织物中。电子部件可包括安装到衬底并由防护结构封装的电子设备。诸如金属通孔或印刷电路层的互连结构可穿过防护结构中的开口，并且可用于将导电股线耦接到衬底上的接触垫。防护结构可以是透明的或者可以包括开口，使光能够被衬底上的光学设备检测到或者从该光学设备发出。防护结构可以使用模制工具形成，该模制工具为防护机构提供凹槽或者可以围绕中空导电结构模制以形成凹槽。安装到织物的电子部件可嵌入印刷电路层内。

公开(公告)号：CN112542451A

公开(公告)日：2021-03-23

申请号：CN202010753776.6

申请日：2020-07-30

Applicant: 苹果公司

Inventor： K·N·兰詹 ,  B·M·I·卡尼 ,  金奎相 ,  M·瓦登塔维达 ,  P·卢波 ,  P·S·霍勒纳皮布尔 ,  P·钱德兰 ,  V·巴布 ,  久保山裕太

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/552 ,  H01L23/00

Abstract: 本公开涉及用于集成专用集成电路和光学元件的嵌入式封装概念。本公开描述了光学封装体和制造方法。在一个实施方案中，控制器芯片与包括光电探测器(PD)和一个或多个发射器的光学元件一起被嵌入单个封装体中。

公开(公告)号：CN119932790A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202510124461.8

申请日：2021-04-26

Applicant: 苹果公司

Inventor： B·M·易卜拉欣卡尼 ,  B·J·格林纳 ,  金奎相 ,  D·M·金德伦 ,  P·卢波 ,  K·N·兰詹 ,  M·瓦登塔维达

IPC: D03D15/533 ,  H05K1/11 ,  H05K1/09 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538

Abstract: 本公开涉及织物安装部件。织物可包括一个或多个导电股线。插入工具可在织物成形期间将电子部件插入到织物中。电子部件可包括安装到衬底并由防护结构封装的电子设备。诸如金属通孔或印刷电路层的互连结构可穿过防护结构中的开口，并且可用于将导电股线耦接到衬底上的接触垫。防护结构可以是透明的或者可以包括开口，使光能够被衬底上的光学设备检测到或者从该光学设备发出。防护结构可以使用模制工具形成，该模制工具为防护机构提供凹槽或者可以围绕中空导电结构模制以形成凹槽。安装到织物的电子部件可嵌入印刷电路层内。

公开(公告)号：CN112542451B

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202010753776.6

申请日：2020-07-30

Applicant: 苹果公司

Inventor： K·N·兰詹 ,  B·M·I·卡尼 ,  金奎相 ,  M·瓦登塔维达 ,  P·卢波 ,  P·S·霍勒纳皮布尔 ,  P·钱德兰 ,  V·巴布 ,  久保山裕太

IPC: H10F39/90 ,  H01L23/552 ,  H01L23/00

Abstract: 本公开涉及用于集成专用集成电路和光学元件的嵌入式封装概念。本公开描述了光学封装体和制造方法。在一个实施方案中，控制器芯片与包括光电探测器(PD)和一个或多个发射器的光学元件一起被嵌入单个封装体中。