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公开(公告)号：CN107968084A
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201711380861.7
申请日：2013-10-18
Applicant: 英飞凌科技股份有限公司
IPC: H01L23/522 , H01Q1/22 , H01Q19/10
Abstract: 本发明涉及具有集成天线的半导体封装及其形成方法。在本发明的一个实施例中，半导体封装包括具有第一主表面和相对的第二主表面的衬底。芯片设置在该衬底中。该芯片包括在该第一主表面的多个接触焊盘。第一天线结构设置在该第一主表面。反射器设置在该第二表面。
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