公开(公告)号：CN105097789A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201510266928.9

申请日：2015-05-22

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： B·兰德格拉夫 ,  M·霍弗

IPC: H01L23/64 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01F27/2804 ,  H01F41/041 ,  H01F2027/2809 ,  H01L23/5227 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49073 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及电感器及形成电感器的方法。提供一种用于半导体器件的电感器，包括：多个结构化的金属化层，其中所述多个结构化的金属化层至少包括第一金属化层、安置在第一金属化层之上的第二金属化层、安置在第二金属化层之上的第三金属化层以及安置在第三金属化层之上的第四金属化层；其中第一金属化层的部分和第四金属化层的部分形成第一线圈；其中第二金属化层的部分和第三金属化层的部分形成第二线圈；以及其中第二线圈布置在由第一线圈限定的内部空间之内。