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公开(公告)号:CN115878506A
公开(公告)日:2023-03-31
申请号:CN202211032669.X
申请日:2022-08-26
Applicant: 英特尔公司
Abstract: 本申请公开了共享预取指令和支持。描述了用于共享数据预取的技术。用于共享数据预取的示例性指令包括:用于操作码的至少一个字段;用于源操作对象的至少一个字段,该源操作对象用于提供具有至少数据的字节的存储器地址,其中,操作码用于指示出电路要进行:在所提供的地址处从存储器取得包含利用源操作对象指定的字节的数据行,以及将该字节至少存储在请求方本地的缓存中,其中,该数据的字节用于按共享状态被存储。
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公开(公告)号:CN115827513A
公开(公告)日:2023-03-21
申请号:CN202210978992.X
申请日:2022-08-16
Applicant: 英特尔公司
Inventor: A·K·艾纳曼德拉姆 , R·古普塔
IPC: G06F12/1027 , G06F13/40 , G06F13/42
Abstract: 描述了涉及利用可编程交织粒度的、用于计算快速链路TM或CXLTM类型‑2设备的可扩展地址解码方案的方法和装置。在实施例中,配置器逻辑电路系统确定针对耦合到处理器的插槽的多个设备的交织粒度和地址范围大小。用于耦合到处理器的插槽的多个设备中的两个或更多个设备的单个系统地址解码器(SAD)规则被存储在存储器中。指向来自多个设备中的第一设备的存储器访问事务根据SAD规则被路由到第一设备。还公开并要求保护其他实施例。
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公开(公告)号:CN116314152A
公开(公告)日:2023-06-23
申请号:CN202211462308.9
申请日:2022-11-21
Applicant: 英特尔公司
IPC: H01L25/065 , H01L23/14 , H01L23/31 , H01L23/498 , H01L23/52
Abstract: 本申请涉及用于模块化管芯互操作性的封装架构。根据本申请的一方面,提供了一种微电子组件,包括:在第一层中以行和列的阵列布置的第一多个集成电路(IC)管芯;以及在与第一层不共面的第二层中的第二多个IC管芯。第一多个IC管芯中的第一IC管芯的尺寸与第一多个IC管芯中的周围的IC管芯的尺寸不同,并且第二多个IC管芯中的耦合到第一IC管芯的第二IC管芯包括以下中的至少一个:在将第一IC管芯与第一多个IC管芯中的相邻IC管芯耦合的电路径中的中继器电路系统和扇出结构。
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公开(公告)号:CN115840530A
公开(公告)日:2023-03-24
申请号:CN202211004008.6
申请日:2022-08-19
Applicant: 英特尔公司
Abstract: 一种电子装置的实施例可以包括:一个或多个基板;以及耦合至所述一个或多个基板的控制器,所述控制器用于将池化的存储器的第一安全部分分配给第一节点上的应用的第一实例化;以及耦合至所述一个或多个基板和所述控制器的电路,所述电路用于提供针对在第二节点上的所述应用的第二实例化的故障转移接口,以在所述第一节点发生故障的情况下访问所述池化的存储器的所述第一安全部分。公开并要求保护其他实施例。
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