公开(公告)号：CN102668068B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080058105.2

申请日：2010-11-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Q·马 ,  V·R·拉奥 ,  Q·A·特兰 ,  R·L·散克曼 ,  J·M·斯旺

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 披露了集成电路(IC)器件的玻璃芯衬底的实施例。玻璃芯衬底包括玻璃芯和在玻璃芯相对侧上的堆积结构。导电端子可形成在玻璃芯衬底的两侧上。IC管芯可与衬底一侧上的端子耦合，而相对侧上的端子可与下一级组件(例如电路板)耦合。玻璃管芯可包括单片玻璃，其中形成有导体，或者玻璃芯可包括已结合在一起的两个或更多个玻璃段，每个玻璃段具有导体。导体通过玻璃芯延伸，并且导体中的一个或多个可与设置在玻璃芯上的堆积结构电耦合。描述和要求了其它实施例。

公开(公告)号：CN102668068A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080058105.2

申请日：2010-11-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Q·马 ,  V·R·拉奥 ,  Q·A·特兰 ,  R·L·散克曼 ,  J·M·斯旺

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/112 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/4605 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 披露了集成电路(IC)器件的玻璃芯衬底的实施例。玻璃芯衬底包括玻璃芯和在玻璃芯相对侧上的堆积结构。导电端子可形成在玻璃芯衬底的两侧上。IC管芯可与衬底一侧上的端子耦合，而相对侧上的端子可与下一级组件(例如电路板)耦合。玻璃管芯可包括单片玻璃，其中形成有导体，或者玻璃芯可包括已结合在一起的两个或更多个玻璃段，每个玻璃段具有导体。导体通过玻璃芯延伸，并且导体中的一个或多个可与设置在玻璃芯上的堆积结构电耦合。描述和要求了其它实施例。