公开(公告)号：CN105765711A

公开(公告)日：2016-07-13

申请号：CN201380081138.2

申请日：2013-12-23

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·加内桑 ,  J·S·古扎克 ,  N·尼姆卡 ,  K·雷因古拉博 ,  T·梅耶

IPC: H01L23/12

Abstract: 本发明的各实施例涉及封装组件和用于制造封装组件的方法。在一个实施例中，封装组件包括至少部分地嵌入在模合层中的管芯；以及，贯穿模压通道(TMV)。TMV可以具有垂直的侧面或可包括带有不同的形状的两个不同的部分。在某些情况下，在制造过程中，可以使用预制的通道杆。本发明的封装组件可包括具有小于0.3mm的间距的封装体叠层(POP)互连。可以描述和/或要求保护其他实施例。

公开(公告)号：CN105917465B

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201480003745.1

申请日：2014-07-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·加内桑 ,  B·齐亚德 ,  N·尼姆卡

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

Abstract: 本公开的实施例描述了集成电路(IC)组件的可缩放封装架构及相关技术和配置。在一个实施例中，集成电路(IC)组件包括具有第一侧以及与第一侧相对设置的第二侧的封装衬底，具有与封装衬底的第一侧耦合的有源侧和与有源侧相对设置的非有源侧的第一管芯，第一管芯具有被配置为在第一管芯和第二管芯之间路由电信号的一个或多个穿硅通孔(TSV)，以及被置于封装衬底的第一侧上的模塑复合物，其中模塑复合物在有源侧和非有源侧之间与第一管芯的侧壁直接接触，而其中第一侧和距离第一侧最远的模塑复合物的终端边缘之间的距离等于或小于第一管芯的非有源侧和第一侧之间的距离。其他实施例可被描述和/或要求保护。

公开(公告)号：CN105917465A

公开(公告)日：2016-08-31

申请号：CN201480003745.1

申请日：2014-07-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： S·加内桑 ,  B·齐亚德 ,  N·尼姆卡

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

Abstract: 本公开的实施例描述了集成电路(IC)组件的可缩放封装架构及相关技术和配置。在一个实施例中，集成电路(IC)组件包括具有第一侧以及与第一侧相对设置的第二侧的封装衬底，具有与封装衬底的第一侧耦合的有源侧和与有源侧相对设置的非有源侧的第一管芯，第一管芯具有被配置为在第一管芯和第二管芯之间路由电信号的一个或多个穿硅通孔(TSV)，以及被置于封装衬底的第一侧上的模塑复合物，其中模塑复合物在有源侧和非有源侧之间与第一管芯的侧壁直接接触，而其中第一侧和距离第一侧最远的模塑复合物的终端边缘之间的距离等于或小于第一管芯的非有源侧和第一侧之间的距离。其他实施例可被描述和/或要求保护。