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公开(公告)号：CN1231106C
公开(公告)日：2005-12-07
申请号：CN02807571.4
申请日：2002-02-11
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/15312 , H01L2924/19106 , H01L2924/3011 , H05K1/0263 , H05K7/1092 , H01L2224/0401
Abstract: 一种装置，包括一个插座和一个壳体。该插座和壳体限定出用于接收一个集成电路封装的内部区域。该壳体包括一具有一第一部分和一第二部分的导电元件，所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上，所述第二部分在临近内部区域的侧表面上。第一部分与印刷电路板电接触。第二部分与集成电路封装的侧表面上的导电元件电接触。
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公开(公告)号：CN1511435A
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN02807571.4
申请日：2002-02-11
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01087 , H01L2924/15312 , H01L2924/19106 , H01L2924/3011 , H05K1/0263 , H05K7/1092 , H01L2224/0401
Abstract: 一种装置，包括一个插座和一个壳体。该插座和壳体限定出用于接收一个集成电路封装的内部区域。该壳体包括一具有一第一部分和一第二部分的导电元件，所述第一部分暴露在临近壳体的底表面上，所述第二部分在临近内部区域的侧表面上。第一部分与印刷电路板电接触。第二部分与集成电路封装的侧表面上的导电元件电接触。
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公开(公告)号：CN100394597C
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN02807091.7
申请日：2002-02-11
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/642 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2224/0401
Abstract: 一种装置，包括含有第一表面和暴露在所述第一表面上的外部导电触点的封装。电容器在所述封装内。所述电容器具有暴露在所述电容器第一表面的第一导电触点。所述第一导电触点的第一部分跨越所述电容器的所述第一表面宽度。所述电容器的所述第一表面基本上平行于所述封装的所述第一表面。第一导电通路，将所述电容器所述第一导电触点的所述第一部分连接到邻近封装第一表面的第一导电触点。
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公开(公告)号：CN1547774A
公开(公告)日：2004-11-17
申请号：CN02807091.7
申请日：2002-02-11
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/642 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00014 , H01L2924/15311 , H01L2924/3011 , H01L2224/0401
Abstract: 一种装置，包括含有第一表面和暴露在所述第一表面上的外部导电触点的封装。电容器在所述封装内。所述电容器具有暴露在所述电容器第一表面的第一导电触点。所述第一导电触点的第一部分跨越所述电容器的所述第一表面宽度。所述电容器的所述第一表面基本上平行于所述封装的所述第一表面。第一导电通路，将所述电容器所述第一导电触点的所述第一部分连接到邻近封装第一表面的第一导电触点。
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