公开(公告)号：CN110034027A

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201811502258.6

申请日：2018-12-10

Applicant: 英特尔公司

Inventor： F·艾德 ,  S·科塔里 ,  C·M·杰哈 ,  J·M·斯旺 ,  M·J·贝克尔 ,  S·M·利夫 ,  T·L·索纳尔特 ,  B·K·加布雷希沃特 ,  S·德瓦塞纳提帕蒂 ,  T·盖恩斯 ,  D·A·拉奥拉内

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/367 ,  H01L25/065

Abstract: 本文公开了一种半导体器件，其具有耦合至衬底的半导体管芯。模制化合物包封所述半导体管芯，并且至少一个导热材料区段从与所述半导体管芯相邻处延伸通过所述模制化合物。因而，所述至少一个导热材料区段通过所述模制化合物从所述半导体管芯运送热量。