金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线及其制备和应用

    公开(公告)号:CN110313491B

    公开(公告)日:2021-05-18

    申请号:CN201910380661.4

    申请日:2019-05-08

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本发明涉及一种纳米材料领域和抗菌材料领域,具体涉及一种金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线的制备方法,包括以下步骤:将硅纳米线浸入多巴胺的缓冲溶液中,在20℃~30℃下反应,反应完全后得到表面包覆有聚多巴胺的硅纳米线,其中,所述缓冲溶液的pH=8~9;将处理过的硅纳米线浸入金属混合液中,在60℃~120℃下反应,反应完全后得到所述金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线;其中,所述金属混合液中包括AuCl4‑、Ag+、分散剂和水。本发明利用聚多巴胺的还原性在硅纳米线表面原位形成大面积、形貌均匀的金银合金,并且修饰后的硅纳米线可以实现更高效的杀菌能力,在模拟太阳光下更加突出。

    金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线及其制备和应用

    公开(公告)号:CN110313491A

    公开(公告)日:2019-10-11

    申请号:CN201910380661.4

    申请日:2019-05-08

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本发明涉及一种纳米材料领域和抗菌材料领域,具体涉及一种金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线的制备方法,包括以下步骤:将硅纳米线浸入多巴胺的缓冲溶液中,在20℃~30℃下反应,反应完全后得到表面包覆有聚多巴胺的硅纳米线,其中,所述缓冲溶液的pH=8~9;将处理过的硅纳米线浸入金属混合液中,在60℃~120℃下反应,反应完全后得到所述金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线;其中,所述金属混合液中包括AuCl4-、Ag+、分散剂和水。本发明利用聚多巴胺的还原性在硅纳米线表面原位形成大面积、形貌均匀的金银合金,并且修饰后的硅纳米线可以实现更高效的杀菌能力,在模拟太阳光下更加突出。

Patent Agency Ranking