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公开(公告)号：CN110313491A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910380661.4
申请日：2019-05-08
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明涉及一种纳米材料领域和抗菌材料领域，具体涉及一种金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线的制备方法，包括以下步骤：将硅纳米线浸入多巴胺的缓冲溶液中，在20℃～30℃下反应，反应完全后得到表面包覆有聚多巴胺的硅纳米线，其中，所述缓冲溶液的pH＝8～9；将处理过的硅纳米线浸入金属混合液中，在60℃～120℃下反应，反应完全后得到所述金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线；其中，所述金属混合液中包括AuCl4-、Ag+、分散剂和水。本发明利用聚多巴胺的还原性在硅纳米线表面原位形成大面积、形貌均匀的金银合金，并且修饰后的硅纳米线可以实现更高效的杀菌能力，在模拟太阳光下更加突出。
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公开(公告)号：CN110313491B
公开(公告)日：2021-05-18
申请号：CN201910380661.4
申请日：2019-05-08
Applicant: 苏州大学
Abstract: 本发明涉及一种纳米材料领域和抗菌材料领域，具体涉及一种金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线的制备方法，包括以下步骤：将硅纳米线浸入多巴胺的缓冲溶液中，在20℃～30℃下反应，反应完全后得到表面包覆有聚多巴胺的硅纳米线，其中，所述缓冲溶液的pH＝8～9；将处理过的硅纳米线浸入金属混合液中，在60℃～120℃下反应，反应完全后得到所述金银合金纳米粒子修饰的硅纳米线；其中，所述金属混合液中包括AuCl4‑、Ag+、分散剂和水。本发明利用聚多巴胺的还原性在硅纳米线表面原位形成大面积、形貌均匀的金银合金，并且修饰后的硅纳米线可以实现更高效的杀菌能力，在模拟太阳光下更加突出。
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