公开(公告)号：CN110281144A

公开(公告)日：2019-09-27

申请号：CN201910661325.7

申请日：2019-07-22

Applicant: 苏州大学

Inventor： 王永光 ,  钮市伟 ,  寇青明 ,  陈瑶 ,  赵栋 ,  刘卫卫

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  C25F3/30 ,  C25F7/00

Abstract: 本发明公开了一种电诱导辅助化学机械抛光测试装置，包括：抛光液池、抛光垫、抛光盘、抛光头、驱动器、负电极以及外接电源；所述抛光液池用于盛装抛光电解液，其通过所述抛光盘带动而旋转；所述抛光垫贴合于抛光液池的底壁上；所述抛光头用于固定待抛光的晶片，并通过所述驱动器驱动而与所述抛光垫相对反向旋转，以对晶片进行机械抛光；所述外接电源的正极与所述晶片接通，负极与所述负电极接通。本发明的电诱导辅助化学机械抛光测试装置，通过电诱导作用的方式，增强晶片的氧化腐蚀，提高材料去除率，降低晶片抛光的生产成本，改善晶片的表面质量。

公开(公告)号：CN210281867U

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201921151577.7

申请日：2019-07-22

Applicant: 苏州大学

Inventor： 寇青明 ,  钮市伟 ,  王永光 ,  陈瑶 ,  赵栋 ,  刘卫卫

IPC: B24B37/10 ,  B24B37/34 ,  C25F3/30 ,  C25F7/00

Abstract: 本实用新型公开了一种电诱导辅助化学机械抛光测试装置，包括：抛光液池、抛光垫、抛光盘、抛光头、驱动器、负电极以及外接电源；所述抛光液池用于盛装抛光电解液，其通过所述抛光盘带动而旋转；所述抛光垫贴合于抛光液池的底壁上；所述抛光头用于固定待抛光的晶片，并通过所述驱动器驱动而与所述抛光垫相对反向旋转，以对晶片进行机械抛光；所述外接电源的正极与所述晶片接通，负极与所述负电极接通。本实用新型的电诱导辅助化学机械抛光测试装置，通过电诱导作用的方式，增强晶片的氧化腐蚀，提高材料去除率，降低晶片抛光的生产成本，改善晶片的表面质量。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利