一种包含可形变液态金属电极的微流控芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN110354925A

    公开(公告)日:2019-10-22

    申请号:CN201910776021.5

    申请日:2019-08-21

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本发明提供了一种包含可形变液态金属微电极的微流控芯片,包括,基底;在所述基底上刻蚀有第一形状;在所述基底上设置有微流道层;所述微流道层上的微通道分别为第一微流道,第二微流道,第三微流道和第四微流道;所述第一微流道与第二微流道通过第三微流道连通;所述第四微流道与第一微流道连通;所述第一微流道和所述第二微流道分别用于液态金属和溶液的流动;所述第四微流道和第一微流道连通为缓冲通道,其宽度略大于第三微流道;在所述微流道层另一侧设置有通孔,用于液态金属和溶液的注入和流出;所述液态金属与所述第一形状共同形成可形变电极。本发明提供的微流控芯片包含基于液态金属的可形变微电极,电极形状可控,电极间距离可调。

    一种包含可形变液态金属电极的微流控芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN110354925B

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN201910776021.5

    申请日:2019-08-21

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本发明提供了一种包含可形变液态金属微电极的微流控芯片,包括,基底;在所述基底上刻蚀有第一形状;在所述基底上设置有微流道层;所述微流道层上的微通道分别为第一微流道,第二微流道,第三微流道和第四微流道;所述第一微流道与第二微流道通过第三微流道连通;所述第四微流道与第一微流道连通;所述第一微流道和所述第二微流道分别用于液态金属和溶液的流动;所述第四微流道和第一微流道连通为缓冲通道,其宽度略大于第三微流道;在所述微流道层另一侧设置有通孔,用于液态金属和溶液的注入和流出;所述液态金属与所述第一形状共同形成可形变电极。本发明提供的微流控芯片包含基于液态金属的可形变微电极,电极形状可控,电极间距离可调。

    一种包含液态金属电极的微流控芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN110394204B

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN201910776022.X

    申请日:2019-08-21

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本发明的首要改进之处为本发明提供了一种包含液态金属电极的微流控芯片,包括:基底;在所述基底上刻蚀有电极;在所述基底上设置有微流道层;所述微流道层包含有第一微流道及第二微流道;所述第一微流道与第二微流道通过第三微流道连通;所述第一微流道与所述第二微流道的宽度远大于所述第三微流道;所述第一微流道和所述第二微流道分别用于液态金属和溶液的流动;在所述微流道层另一侧还设置有通孔,分别用于所述第一微流道和所述第二微流道中的液体的注入和流出。本发明提供的微流控芯片灵敏度高,液态金属可回收重复利用,制备方法简单,使用方便,成本低。

    一种包含液态金属电极的微流控芯片及其制备方法

    公开(公告)号:CN110394204A

    公开(公告)日:2019-11-01

    申请号:CN201910776022.X

    申请日:2019-08-21

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本发明的首要改进之处为本发明提供了一种包含液态金属电极的微流控芯片,包括:基底;在所述基底上刻蚀有电极;在所述基底上设置有微流道层;所述微流道层包含有第一微流道及第二微流道;所述第一微流道与第二微流道通过第三微流道连通;所述第一微流道与所述第二微流道的宽度远大于所述第三微流道;所述第一微流道和所述第二微流道分别用于液态金属和溶液的流动;在所述微流道层另一侧还设置有通孔,分别用于所述第一微流道和所述第二微流道中的液体的注入和流出。本发明提供的微流控芯片灵敏度高,液态金属可回收重复利用,制备方法简单,使用方便,成本低。

    一种包含液态金属电极的微流控芯片

    公开(公告)号:CN210729567U

    公开(公告)日:2020-06-12

    申请号:CN201921365451.X

    申请日:2019-08-21

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本实用新型的首要改进之处为本实用新型提供了一种包含液态金属电极的微流控芯片,包括:基底;在所述基底上刻蚀有电极;在所述基底上设置有微流道层;所述微流道层包含有第一微流道及第二微流道;所述第一微流道与第二微流道通过第三微流道连通;所述第一微流道与所述第二微流道的宽度远大于所述第三微流道;所述第一微流道和所述第二微流道分别用于液态金属和溶液的流动;在所述微流道层另一侧还设置有通孔,分别用于所述第一微流道和所述第二微流道中的液体的注入和流出。本实用新型提供的微流控芯片灵敏度高,液态金属可回收重复利用,制备方法简单,使用方便,成本低。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    一种包含可形变液态金属电极的微流控芯片

    公开(公告)号:CN211216724U

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201921366381.X

    申请日:2019-08-21

    Applicant: 苏州大学

    Abstract: 本实用新型提供了一种包含可形变液态金属电极的微流控芯片,包括,基底;在所述基底上刻蚀有第一形状;在所述基底上设置有微流道层;所述微流道层上的微通道分别为第一微流道,第二微流道,第三微流道和第四微流道;所述第一微流道与第二微流道通过第三微流道连通;所述第四微流道与第一微流道连通;所述第一微流道和所述第二微流道分别用于液态金属和溶液的流动;所述第四微流道和第一微流道连通为缓冲通道,其宽度略大于第三微流道;在所述微流道层另一侧设置有通孔,用于液态金属和溶液的注入和流出;所述液态金属与所述第一形状共同形成可形变电极。本实用新型提供的微流控芯片包含基于液态金属的可形变微电极,电极形状可控,电极间距离可调。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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