公开(公告)号：CN105659357B

公开(公告)日：2019-01-29

申请号：CN201480057685.1

申请日：2014-10-21

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 内田洋平 ,  西田一博

IPC: H01L21/02 ,  B24B37/04 ,  C09K3/14 ,  C09G1/02

Abstract: 本发明的硅晶片用研磨液组合物含有二氧化硅粒子0.01～0.5质量％、含氮碱性化合物、及水溶性高分子，水溶性高分子包含下述通式(1)所表示的结构单元，于水溶性高分子中，源自羟基的氧原子数与源自聚氧亚烷基的氧原子数之比(源自羟基的氧原子数/源自聚氧亚烷基的氧原子数)为0.8～10。水溶性高分子优选为选自由聚缩水甘油、聚缩水甘油衍生物、聚甘油、聚甘油衍生物、以聚乙烯醇为侧链的聚乙烯醇‑聚乙二醇接枝共聚物所组成的组中的至少1种。

公开(公告)号：CN105659357A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480057685.1

申请日：2014-10-21

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 内田洋平 ,  西田一博

IPC: H01L21/02 ,  B24B37/04 ,  C09K3/14 ,  C09G1/02

CPC classification number: H01L21/02024 ,  B24B37/044 ,  C08K3/36 ,  C08K7/00 ,  C09G1/02 ,  C09K3/1463 ,  C08L51/08 ,  C08L71/02

Abstract: 本发明的硅晶片用研磨液组合物含有二氧化硅粒子0.01～0.5质量％、含氮碱性化合物、及水溶性高分子，水溶性高分子包含下述通式(1)所表示的结构单元，于水溶性高分子中，源自羟基的氧原子数与源自聚氧亚烷基的氧原子数之比(源自羟基的氧原子数/源自聚氧亚烷基的氧原子数)为0.8～10。水溶性高分子优选为选自由聚缩水甘油、聚缩水甘油衍生物、聚甘油、聚甘油衍生物、以聚乙烯醇为侧链的聚乙烯醇-聚乙二醇接枝共聚物所组成的组中的至少1种。