公开(公告)号：CN104471630A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380031324.5

申请日：2013-07-25

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 水野贤一

IPC: G09F9/00 ,  G09F9/30

CPC classification number: B32B37/0046 ,  B32B38/1866 ,  B32B2457/20 ,  G02F1/1303

Abstract: 本发明提供一种可将具有凹面的凹状基板与具有可挠性的薄状基板经由粘接剂而高精度地加以贴合的基板贴合装置。本发明的基板贴合装置包括中心区块(41)及其两侧的分离区块(42)，分离区块(42)在凹状基板(20)的侧边部(20b)侧具有推压曲面(42a)，该推压曲面(42a)与该侧边部(20b)所具有的凹面(20a)的部分为大致相同的形状。而且，分离区块(42)在靠近中心区块(41)的第1位置A与经由薄状基板(21)而抵接于凹状基板(20)的侧边部(20b)的第2位置B之间移动。若分离区块(42)移动至第1位置A，则中心区块(41)与分离区块(42)收缩得比凹状基板(20)的凹面空间(20c)小，若分离区块(42)移动至第2位置B，则中心区块(41)与分离区块(42)沿着凹状基板(20)的凹面(20a)扩大。

公开(公告)号：CN104471630B

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201380031324.5

申请日：2013-07-25

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 水野贤一

IPC: G09F9/00 ,  G09F9/30

CPC classification number: B32B37/0046 ,  B32B38/1866 ,  B32B2457/20 ,  G02F1/1303

Abstract: 本发明提供一种基板贴合装置及基板贴合方法，可将具有凹面的凹状基板与具有可挠性的薄状基板经由粘接剂而高精度地加以贴合。本发明的基板贴合装置包括中心区块及其两侧的分离区块，分离区块在凹状基板的侧边部侧具有推压曲面，该推压曲面与该侧边部所具有的凹面的部分为大致相同的形状。而且，分离区块在靠近中心区块的第1位置A与经由薄状基板而抵接于凹状基板的侧边部的第2位置B之间移动。若分离区块移动至第1位置A，则中心区块与分离区块收缩得比凹状基板的凹面空间小，若分离区块移动至第2位置B，则中心区块与分离区块沿着凹状基板的凹面扩大。