公开(公告)号：CN116805599A

公开(公告)日：2023-09-26

申请号：CN202310271819.0

申请日：2023-03-20

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 山田泰弘

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L21/677 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提供一种电子零件的安装装置及安装方法，通过安装工具自载置部精度良好地一并接收多个电子零件，而能够实现高位置精度的安装并且能够提高吞吐量。实施方式的电子零件的安装装置具有：多个载置部；载置部移动机构，使多个载置部的任意一者或全部移动；拍摄部，对各个载置于多个载置部的电子零件进行拍摄，识别各个电子零件的水平方向的姿势；多个安装工具，对载置于多个载置部的电子零件各个进行保持，并将其安装到基板；安装工具移动机构，使多个安装工具一并移动；定位处理部，基于拍摄部的识别结果，将载置于各个载置部的电子零件相对于各个安装工具进行定位；以及接收处理部，使多个所述安装工具执行电子零件的一并接收处理。

公开(公告)号：CN116895559A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310311081.6

申请日：2023-03-28

Applicant: 芝浦机械电子装置株式会社

Inventor： 佐藤修平 ,  山田泰弘

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L21/677 ,  H01L21/50 ,  H01L21/66

Abstract: 本发明提供一种接触位置设置装置、安装装置及接触位置设定方法，可抑制偏移地设定用于保持部与接触对象接触的接触基准高度位置。接触位置设定装置具有：驱动机构，使抽吸保持电子零件的保持部在与接触对象接触分离的方向上移动；接触检测部，检测保持部与接触对象的接触；停止控制部，当由接触检测部检测出接触时，使保持部的移动停止；脱离检测部，使检测出接触并由停止控制部停止的保持部向自接触对象脱离的方向移动，基于此时的由压力检测部检测出的抽吸压力的变化，检测保持部自接触对象的脱离；以及基准位置设定部，基于在由脱离检测部检测出脱离时由位置检测部检测出的保持部的高度位置，设定保持部相对于接触对象的接触基准高度位置。