公开(公告)号：CN106024692A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610192768.2

申请日：2016-03-30

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 古矢正明 ,  森秀树 ,  林航之介 ,  大田垣崇 ,  金井隆宏

IPC: H01L21/687

CPC classification number: H01L21/68714 ,  H01L2221/683

Abstract: 本发明提供能抑制产生粉尘和旋转过程中的基板位置偏移的自旋处理装置。自旋处理装置(1)具备：多个夹销(21)，利用作用力分别抵接于基板的外周面并把持基板；旋转机构即电动机(4)等，使各夹销绕着基板的外周旋转；升降机构(3h)，使固定环形磁铁沿着基板的旋转轴方向上下：变换机构(3g)，将与固定环形磁铁相斥的旋转环形磁铁的上下方向的运动变化为横向运动；同步移动机构即多个副齿轮(3e)、主齿轮(3f)等，对应于横向运动中的某一方向的运动，使各夹销同步地抵抗上述作用力而向远离基板外周面的方向移动相同的量，对应于横向运动中的另一方向的运动，使各夹销在上述作用力下同步地向靠近基板的外周面的方向移动相同的量。

公开(公告)号：CN105593971B

公开(公告)日：2018-10-02

申请号：CN201480053045.3

申请日：2014-09-24

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 金井隆宏 ,  松井绘美 ,  林航之介

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、贴合基板的剥离方法以及粘接剂的除去方法，实施方式所涉及的基板处理装置具备：处理槽，贮存浸渍处理物的处理液；搬运部，搬运所述处理物；及温度控制部，设置在所述处理槽与离开所述处理槽的位置当中的至少一方，对所述处理物进行加热与冷却当中的至少一个。所述处理物是，具有设备基板、支撑基板、设置在所述设备基板与所述支撑基板之间的粘接剂的贴合基板，及附着有所述粘接剂的所述设备基板，及附着有所述粘接剂的所述支撑基板当中的至少一个。

公开(公告)号：CN105612598B

公开(公告)日：2019-09-24

申请号：CN201480053362.5

申请日：2014-09-24

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 松井绘美 ,  林航之介 ,  金井隆宏

IPC: H01L21/02 ,  G11B7/26 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种吸附台、贴合装置以及贴合基板的制造方法，实施方式所涉及的吸附台具备：放置部，放置第1基板；及排气部，对所述第1基板与所述放置部之间的部位进行排气。所述放置部具有：第1壁部，设置在所述放置部的一个端面的外缘侧且呈环状；及第2壁部，设置在所述第1壁部的内侧且呈环状。所述排气部具有：第1控制阀，设置在第1区域与所述排气部之间，第1区域为所述第1壁部与所述第2壁部之间的区域；第2控制阀，设置在所述第2壁部内侧的第2区域与所述排气部之间；及控制部，对所述第1控制阀与所述第2控制阀进行控制。所述控制部通过对所述第1控制阀及所述第2控制阀进行控制，从而在所述第1区域及所述第2区域当中的至少一个区域中交互地进行对所述第1基板的吸附与对所述第1基板的吸附解除。所述控制部在所述第1区域及所述第2区域当中的任意一个区域中进行对所述第1基板的吸附解除期间，在另一个区域中进行对所述第1基板的吸附。

公开(公告)号：CN106024692B

公开(公告)日：2019-01-22

申请号：CN201610192768.2

申请日：2016-03-30

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 古矢正明 ,  森秀树 ,  林航之介 ,  大田垣崇 ,  金井隆宏

IPC: H01L21/687

Abstract: 本发明提供能抑制产生粉尘和旋转过程中的基板位置偏移的自旋处理装置。自旋处理装置(1)具备：多个夹销(21)，利用作用力分别抵接于基板的外周面并把持基板；旋转机构即电动机(4)等，使各夹销绕着基板的外周旋转；升降机构(3h)，使固定环形磁铁沿着基板的旋转轴方向上下：变换机构(3g)，将与固定环形磁铁相斥的旋转环形磁铁的上下方向的运动变化为横向运动；同步移动机构即多个副齿轮(3e)、主齿轮(3f)等，对应于横向运动中的某一方向的运动，使各夹销同步地抵抗上述作用力而向远离基板外周面的方向移动相同的量，对应于横向运动中的另一方向的运动，使各夹销在上述作用力下同步地向靠近基板的外周面的方向移动相同的量。

公开(公告)号：CN105612598A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201480053362.5

申请日：2014-09-24

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 松井绘美 ,  林航之介 ,  金井隆宏

IPC: H01L21/02 ,  G11B7/26 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供一种吸附台、贴合装置以及贴合基板的制造方法，实施方式所涉及的吸附台具备：放置部，放置第1基板；及排气部，对所述第1基板与所述放置部之间的部位进行排气。所述放置部具有：第1壁部，设置在所述放置部的一个端面的外缘侧且呈环状；及第2壁部，设置在所述第1壁部的内侧且呈环状。所述排气部具有：第1控制阀，设置在第1区域与所述排气部之间，第1区域为所述第1壁部与所述第2壁部之间的区域；第2控制阀，设置在所述第2壁部内侧的第2区域与所述排气部之间；及控制部，对所述第1控制阀与所述第2控制阀进行控制。所述控制部通过对所述第1控制阀及所述第2控制阀进行控制，从而在所述第1区域及所述第2区域当中的至少一个区域中交互地进行对所述第1基板的吸附与对所述第1基板的吸附解除。所述控制部在所述第1区域及所述第2区域当中的任意一个区域中进行对所述第1基板的吸附解除期间，在另一个区域中进行对所述第1基板的吸附。

公开(公告)号：CN105593971A

公开(公告)日：2016-05-18

申请号：CN201480053045.3

申请日：2014-09-24

Applicant: 芝浦机械电子株式会社

Inventor： 金井隆宏 ,  松井绘美 ,  林航之介

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02079 ,  H01L21/31133 ,  H01L21/67086 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/68728

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置、贴合基板的剥离方法以及粘接剂的除去方法，实施方式所涉及的基板处理装置具备：处理槽，贮存浸渍处理物的处理液；搬运部，搬运所述处理物；及温度控制部，设置在所述处理槽与离开所述处理槽的位置当中的至少一方，对所述处理物进行加热与冷却当中的至少一个。所述处理物是，具有设备基板、支撑基板、设置在所述设备基板与所述支撑基板之间的粘接剂的贴合基板，及附着有所述粘接剂的所述设备基板，及附着有所述粘接剂的所述支撑基板当中的至少一个。