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公开(公告)号：CN108461427B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201810238635.3
申请日：2015-09-30
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 本发明提供可以实现处理性能的提高及处理液使用量的降低的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(1)具备：将双氧水的沸点以上的第1温度的硫酸溶液供给至基板(W)的第1溶液供给部(3a)；将作为硫酸溶液及双氧水的混合液且比第1温度低的第2温度的混合液供给至所述基板(W)的处理对象面(Wa)的第2溶液供给部(3b)；以及控制部(5)，该控制部按照使基板(W)的温度达到双氧水的沸点以上的方式使第1溶液供给部(3a)供给第1温度的硫酸溶液、在基板(W)的温度达到第2温度以上时，使第1溶液供给部(3a)停止第1温度的硫酸溶液的供给、使第2溶液供给部(3b)供给第2温度的混合液。
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公开(公告)号：CN103579053B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310341712.5
申请日：2013-08-07
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6704 , B08B3/02 , G03F7/42 , G03F7/423 , H01L21/02052 , H01L21/31133 , H01L21/67017 , H01L21/67051
Abstract: 本发明提供一种能够提高清洗性能的清洗液生成装置、清洗液生成方法、基板清洗装置以及基板清洗方法。实施方式的清洗液生成装置（2）包括：混合部（13），在酸性或者碱性的液体中混合双氧水而生成混合液，通过上述双氧水分解而产生的氧气或者因反应热而产生的蒸气，使该生成的混合液的压力升高；以及气泡产生部（14），使上述混合液（13）的被上述混合部升高了的压力释放，从而使上述混合液中产生多个微小气泡。
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公开(公告)号：CN105027268A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201480010842.3
申请日：2014-02-28
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/304 , F26B3/28 , F26B5/16
CPC classification number: F26B3/30 , F26B3/28 , F26B5/005 , F26B7/00 , F26B11/18 , H01L21/02057 , H01L21/67034 , H01L21/67115
Abstract: 实施方式涉及的基板处理装置(1)具备：支撑基板W的工作台(4)；向该工作台(4)上的基板W的表面供给挥发性溶剂的溶剂供给部(8)；对供给有挥发性溶剂的基板W照射光，并作为对基板W进行加热以使在供给有该挥发性溶剂的基板W的表面产生气层并使挥发性溶剂成为液体珠的加热部而发挥作用的照射部(10)。由此，能够抑制图案的倒塌并且进行良好的基板干燥。
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公开(公告)号：CN108140572B
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN201680058403.9
申请日：2016-09-30
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/306
Abstract: 一种处理至少形成有氮化膜和氧化膜的基板的基板处理装置，所述基板处理装置具有：磷酸水溶液贮留部，其将磷酸水溶液贮留；磷酸水溶液供给部，其通过磷酸水溶液供给配管将磷酸水溶液供给至所述磷酸水溶液贮留部；二氧化硅添加剂供给部，其通过二氧化硅添加剂供给配管将二氧化硅添加剂供给至所述磷酸水溶液贮留部；水供给部，其通过水供给配管将水供给至所述磷酸水溶液贮留部；和处理部，其通过贮留在所述磷酸水溶液贮留部中的所述磷酸水溶液来处理所述基板；所述二氧化硅添加剂供给配管连接在所述水供给配管的中途，即使是使用了二氧化硅添加剂的处理，也可以用适当的二氧化硅浓度来实行基板处理。
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公开(公告)号：CN103579055B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201310346630.X
申请日：2013-08-09
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
Abstract: 提供一种能够使制品品质提高的清洗液生成装置、清洗液生成方法、基板清洗装置及基板清洗方法。实施方式的清洗液生成装置（2）具备：储存磷酸水溶液的储存部（11），将磷酸水溶液加热的加热部（12），浸渍在储存部（11）内的磷酸水溶液中的第1硅部件（13）及第2硅部件（14），以及使第1硅部件（13）与第2硅部件（14）之间产生电位差的电压施加部（15）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108461427A
公开(公告)日：2018-08-28
申请号：CN201810238635.3
申请日：2015-09-30
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
CPC classification number: H01L21/6708 , G03F7/423 , H01L21/31133
Abstract: 本发明提供可以实现处理性能的提高及处理液使用量的降低的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(1)具备：将双氧水的沸点以上的第1温度的硫酸溶液供给至基板(W)的第1溶液供给部(3a)；将作为硫酸溶液及双氧水的混合液且比第1温度低的第2温度的混合液供给至所述基板(W)的处理对象面(Wa)的第2溶液供给部(3b)；以及控制部(5)，该控制部按照使基板(W)的温度达到双氧水的沸点以上的方式使第1溶液供给部(3a)供给第1温度的硫酸溶液、在基板(W)的温度达到第2温度以上时，使第1溶液供给部(3a)停止第1温度的硫酸溶液的供给、使第2溶液供给部(3b)供给第2温度的混合液。
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公开(公告)号：CN105470111B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201510639612.X
申请日：2015-09-30
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
CPC classification number: H01L21/6708 , G03F7/423 , H01L21/31133
Abstract: 本发明提供可以实现处理性能的提高及处理液使用量的降低的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(1)具备：将双氧水的沸点以上的第1温度的硫酸溶液供给至基板(W)的第1溶液供给部(3a)；将作为硫酸溶液及双氧水的混合液且比第1温度低的第2温度的混合液供给至所述基板(W)的处理对象面(Wa)的第2溶液供给部(3b)；以及控制部(5)，该控制部按照使基板(W)的温度达到双氧水的沸点以上的方式将第1温度的硫酸溶液供给至第1溶液供给部(3a)、在基板(W)的温度达到第2温度以上时，停止第1温度的硫酸溶液向第1溶液供给部(3a)的供给、将第2温度的混合液供给至第2溶液供给部(3b)。
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公开(公告)号：CN105027268B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201480010842.3
申请日：2014-02-28
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/304 , F26B3/28 , F26B5/16
CPC classification number: F26B3/30 , F26B3/28 , F26B5/005 , F26B7/00 , F26B11/18 , H01L21/02057 , H01L21/67034 , H01L21/67115
Abstract: 实施方式涉及的基板处理装置(1)具备：支撑基板W的工作台(4)；向该工作台(4)上的基板W的表面供给挥发性溶剂的溶剂供给部(8)；对供给有挥发性溶剂的基板W照射光，并作为对基板W进行加热以使在供给有该挥发性溶剂的基板W的表面产生气层并使挥发性溶剂成为液体珠的加热部而发挥作用的照射部(10)。由此，能够抑制图案的倒塌并且进行良好的基板干燥。
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公开(公告)号：CN105470111A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510639612.X
申请日：2015-09-30
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
CPC classification number: H01L21/6708 , G03F7/423 , H01L21/31133 , H01L21/67023 , H01L21/02052 , H01L21/02096
Abstract: 本发明提供可以实现处理性能的提高及处理液使用量的降低的基板处理装置及基板处理方法。实施方式的基板处理装置(1)具备：将双氧水的沸点以上的第1温度的硫酸溶液供给至基板(W)的第1溶液供给部(3a)；将作为硫酸溶液及双氧水的混合液且比第1温度低的第2温度的混合液供给至所述基板(W)的处理对象面(Wa)的第2溶液供给部(3b)；以及控制部(5)，该控制部按照使基板(W)的温度达到双氧水的沸点以上的方式将第1温度的硫酸溶液供给至第1溶液供给部(3a)、在基板(W)的温度达到第2温度以上时，停止第1温度的硫酸溶液向第1溶液供给部(3a)的供给、将第2温度的混合液供给至第2溶液供给部(3b)。
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公开(公告)号：CN103579053A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310341712.5
申请日：2013-08-07
Applicant: 芝浦机械电子株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/02 , H01L21/304 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/6704 , B08B3/02 , G03F7/42 , G03F7/423 , H01L21/02052 , H01L21/31133 , H01L21/67017 , H01L21/67051
Abstract: 本发明提供一种能够提高清洗性能的清洗液生成装置、清洗液生成方法、基板清洗装置以及基板清洗方法。实施方式的清洗液生成装置（2）包括：混合部（13），在酸性或者碱性的液体中混合双氧水而生成混合液，通过上述双氧水分解而产生的氧气或者因反应热而产生的蒸气，使该生成的混合液的压力升高；以及气泡产生部（14），使上述混合液（13）的被上述混合部升高了的压力释放，从而使上述混合液中产生多个微小气泡。
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