公开(公告)号：CN113170573A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201980078624.6

申请日：2019-10-01

Applicant: 自动电缆管理有限公司

Inventor： 乌多·克拉策 ,  大卫·卡西亚托雷

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明涉及一种高电流电路，其具有由不导电的基底2、施加在基底2上的导体层4和施加在导体层上的绝缘层6组成的电路板，其中电路板的两侧分别布置贯穿绝缘层6的接触垫8、10、12、20、22、24，并且接触垫8、10、12、20、22、24经由通孔14穿过基底2彼此接触，并且其中通孔14布置在接触垫8、10、12、20、22、24的面内，其特征在于，在电路板的第一侧上布置接触垫中的至少一个第一接触垫8，在电路板的第二侧上使第一半导体开关28直接与接触垫中的至少一个第二接触垫20相连，半导体开关28与第一接触垫8直接通过通孔14和第二接触垫20相连，而不通过其他导体电路相连。

公开(公告)号：CN113170573B

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN201980078624.6

申请日：2019-10-01

Applicant: 自动电缆管理有限公司

Inventor： 乌多·克拉策 ,  大卫·卡西亚托雷

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明涉及一种高电流电路，其具有由不导电的基底2、施加在基底2上的导体层4和施加在导体层上的绝缘层6组成的电路板，其中电路板的两侧分别布置贯穿绝缘层6的接触垫8、10、12、20、22、24，并且接触垫8、10、12、20、22、24经由通孔14穿过基底2彼此接触，并且其中通孔14布置在接触垫8、10、12、20、22、24的面内，其特征在于，在电路板的第一侧上布置接触垫中的至少一个第一接触垫8，在电路板的第二侧上使第一半导体开关28直接与接触垫中的至少一个第二接触垫20相连，半导体开关28与第一接触垫8直接通过通孔14和第二接触垫20相连，而不通过其他导体电路相连。