公开(公告)号：CN108848615A

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201810842864.6

申请日：2018-07-27

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 黄秀峰 ,  钟国华 ,  何艳球 ,  程胜伟

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056

Abstract: 本发明提供一种热电分离线路板的制作方法,包括:铜基板开料，在铜基板上钻工具孔，然后对铜基板的上表面进行蚀刻形成与LED灯珠导热焊盘对应的凸铜块；FR4基板开料,采用0.075mm 2/2oz的双面板将底层铜箔蚀刻掉；FR4基板和PP片的厚度之和大于凸铜块的高度；钻孔和开槽，将FR4基板放在PP片上方，对FR4基板和PP片同时钻工具孔并对应铜基板上的凸铜块开槽孔，槽孔尺寸比凸铜块单边大0.20mm；将FR4基板、PP片、铜基板从上至下重叠并压合，FR4基板和PP片上的槽孔对应套在铜基板的凸铜块上；对FR4基板的顶层铜箔进行减铜至HOZ，然后通过研磨去除压合时从PP片中流到凸铜块上的残胶。

公开(公告)号：CN108848615B

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201810842864.6

申请日：2018-07-27

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 黄秀峰 ,  钟国华 ,  何艳球 ,  程胜伟

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

Abstract: 本发明提供一种热电分离线路板的制作方法,包括:铜基板开料，在铜基板上钻工具孔，然后对铜基板的上表面进行蚀刻形成与LED灯珠导热焊盘对应的凸铜块；FR4基板开料,采用0.075mm 2/2oz的双面板将底层铜箔蚀刻掉；FR4基板和PP片的厚度之和大于凸铜块的高度；钻孔和开槽，将FR4基板放在PP片上方，对FR4基板和PP片同时钻工具孔并对应铜基板上的凸铜块开槽孔，槽孔尺寸比凸铜块单边大0.20mm；将FR4基板、PP片、铜基板从上至下重叠并压合，FR4基板和PP片上的槽孔对应套在铜基板的凸铜块上；对FR4基板的顶层铜箔进行减铜至HOZ，然后通过研磨去除压合时从PP片中流到凸铜块上的残胶。

公开(公告)号：CN205667009U

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201620561746.4

申请日：2016-06-13

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 黄秀峰 ,  宋晓飞 ,  钟招娣 ,  施世坤 ,  夏国伟

IPC: H05K1/02

Abstract: 一种防镀铜不均匀的外层线路板结构，包括外层线路板,所述的外层线路板的内侧设有线路区和非线路区，所述的线路区内侧设有圆形或方形的成型线；所述的线路区内位于成型线附近设有密集线路；所述的非线路区的形状与成型线的形状相同，且非线路区设置在线路区的成型线内侧；所述的非线路区内设有环形或方形的导电区，所述的成型线与环形或方形的导电区之间的距离为2mm，所述的环形或方形的导电区的宽度为5mm以上。本实用新型具有结构简洁，实用性强，避免电镀后线路板板面的铜厚不均匀，提高了线路板的品质，提高了线路板的良品率，减少线路板原材料的浪费，节约生产成本，提高经济效益。