公开(公告)号：CN119584437A

公开(公告)日：2025-03-07

申请号：CN202411592312.6

申请日：2024-11-08

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 晏德林 ,  黄海清 ,  夏国伟 ,  施世坤

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及实现PCB内层局部通大电流方法、装置及印制电路板，本发明在内层生产工艺上提出一种新设计方式，在内层生产前，透过工艺流程的改变，来弥补芯板材料无法实现局部厚铜的缺陷，来满足AI芯片针对局部区域的厚铜大电流需求，同步保证PCB内层图形的可加工性与一致性，来实现AI算力设备的稳定运行和数据的可靠性，以及降低了PCB产品厚度与成本。

公开(公告)号：CN119353998A

公开(公告)日：2025-01-24

申请号：CN202411254930.X

申请日：2024-09-09

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 胡协斌 ,  刘艳华 ,  郭锐 ,  晏德林 ,  黄海清

IPC: G01B5/00 ,  G01B7/00

Abstract: 本发明涉及一种线路板阻焊对准度的检测方法，所述方法为在线路板的工艺边上设计至少一个检测模块；所述检测模块的设计方法包括如下步骤：S1，确定所述检测模块在线路板工艺边上的设置位置；S2，在所述检测模块中的线路层上设计两个焊盘组，每个所述焊盘组均包括具有相同形状和大小的多个检测焊盘；S3，对每个所述检测焊盘进行阻焊开窗设计形成检测窗，所述检测窗的形状与所述检测焊盘的形状相同，且每个所述焊盘组中的多个检测窗逐级等比例放大，每个所述焊盘组中面积最小的一个所述检测窗的开窗设计与线路板内焊盘的最小开窗设计相同。本发明只需要通过监控检测模块中检测焊盘阻盘的偏位就可以判断线路板内焊盘阻焊的偏位情况，不需要破坏线路板本身，确保线路板的品质更加稳定。

公开(公告)号：CN119545662A

公开(公告)日：2025-02-28

申请号：CN202411390000.7

申请日：2024-10-08

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 晏德林 ,  黄海清 ,  王辉 ,  夏国伟 ,  施世坤

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K3/18 ,  H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及改善树脂塞孔铜厚均匀性的PCB制作方法、装置及印制电路板，本发明通过对PCB板依次进行机械钻孔、电镀、保护膜开孔、覆保护膜、树脂塞孔去保护膜、磨板，提高PCB板树脂塞孔的均匀性，解决了在AI时代Via in pad设计的厚铜高密线路的系统级产品的加工难题，通过本发明的技术方案既解决了厚铜走高密线路、又满足了信号要求，同时又在很大程度上降低了成本。

公开(公告)号：CN119172950A

公开(公告)日：2024-12-20

申请号：CN202411242301.5

申请日：2024-09-05

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 晏德林 ,  黄剑超 ,  黄海清 ,  王辉

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

Abstract: 本发明涉及PCB信号线制作方法、装置及印制电路板，本发明通过钻通孔、第一次控深钻、电镀、第二次控深钻步骤，实现了PCB板上一孔走多组信号，在满足现PCB的性能的前提下，通过对加工工艺流程上做优化，可以实现传统通孔PCB在保证原有满足信号的需求下，实现信号线布线密度的增加，避免产品走HDI结构，大大降低了产品的成本。