公开(公告)号：CN1333997A

公开(公告)日：2002-01-30

申请号：CN99815687.6

申请日：1999-11-19

Applicant: 联合讯号公司

Inventor： R·J·珀梅

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L2224/83138 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T428/24562 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种印刷电路组件(100)及制造它的方法,使高密度模块(120)方便粘结到印刷电路板(110)上。在一个实施例中,使用在其中至少一个通路中配置有导电材料的粘结剂,高密度模块被粘结到印刷电路板。在另一个实施例中,印刷电路组件及制造它的方法利用层间互相连接技术,其包含有被沉积在一对接触垫片之一个上的导电柱,该接触垫片形成于相对着印刷电路板的模块上,并且此后,在叠层期间被粘结到该对接触垫片的另一个上。在导电柱中可以使用可熔材料以便利对接触垫片的机械粘结,并且导电柱突出于配置在印刷电路板之间的介质层,由此形成板之间在分立位置处的电连接。导电柱还可以包括导电油墨。