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公开(公告)号：CN115298511A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180023132.4
申请日：2021-03-19
Applicant: 美蓓亚三美株式会社
Inventor： 小野彩 , 浅川寿昭 , 北村厚 , 汤口昭代 , 户田慎也 , 小笠洋介 , 相泽祐汰 , 石原育
IPC: G01B7/16
Abstract: 本应变片具有：基材，具有可挠性；电阻体，在所述基材上，由包含铬和镍中的至少一者的材料形成；以及功能层，在所述基材与所述电阻体之间，由热导率高于所述电阻体的绝缘材料形成，其中，所述电阻体包括并排设置的多个电阻图案、以及将相邻的所述电阻图案的端部彼此连接的折返部分，在所述折返部分上，层叠有由热导率高于所述电阻体的材料制成的第一金属层。
