应变片
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111406196B

    公开(公告)日:2022-03-29

    申请号:CN201880076444.X

    申请日:2018-09-27

    Abstract: 本应变片包括:基材,具有可挠性;电阻体,在所述基材上,由包含铬和镍中的至少一者的材料形成;以及电极,与所述电阻体电连接,其中,所述电极具有端子部,从所述电阻体的端部延伸;第一金属层,在所述端子部上,由铜、铜合金、镍、或镍合金形成;以及第二金属层,在所述第一金属层上,由焊料润湿性优于所述第一金属层的材料形成。

    应变片及传感器模块
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111742189B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN201880089676.9

    申请日:2018-12-19

    Abstract: 本应变片包括:基材,具有可挠性;功能层,在所述基材的一个表面上,由金属、合金、或金属的化合物形成;电阻体,在所述功能层的一个表面上,由Cr混合相膜形成;以及绝缘树脂层,覆盖所述电阻体。

    应变片
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111406196A

    公开(公告)日:2020-07-10

    申请号:CN201880076444.X

    申请日:2018-09-27

    Abstract: 本应变片包括:基材,具有可挠性;电阻体,在所述基材上,由包含铬和镍中的至少一者的材料形成;以及电极,与所述电阻体电连接,其中,所述电极具有端子部,从所述电阻体的端部延伸;第一金属层,在所述端子部上,由铜、铜合金、镍、或镍合金形成;以及第二金属层,在所述第一金属层上,由焊料润湿性优于所述第一金属层的材料形成。

    应变片
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111417831A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201880076802.7

    申请日:2018-09-27

    Abstract: 本应变片包括:基材,具有可挠性;以及电阻体,在所述基材上,由包含铬和镍中的至少一者的材料形成,其中,所述基材的一个表面的表面凹凸为15nm以下,所述电阻体的膜厚为0.05μm以上。

    应变片
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111417831B

    公开(公告)日:2023-04-28

    申请号:CN201880076802.7

    申请日:2018-09-27

    Abstract: 本应变片包括:基材,具有可挠性;以及电阻体,在所述基材上,由包含铬和镍中的至少一者的材料形成,其中,所述基材的一个表面的表面凹凸为15nm以下,所述电阻体的膜厚为0.05μm以上。

    应变片及传感器模块
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111742189A

    公开(公告)日:2020-10-02

    申请号:CN201880089676.9

    申请日:2018-12-19

    Abstract: 本应变片包括:基材,具有可挠性;功能层,在所述基材的一个表面上,由金属、合金、或金属的化合物形成;电阻体,在所述功能层的一个表面上,由Cr混合相膜形成;以及绝缘树脂层,覆盖所述电阻体。

Patent Agency Ranking