公开(公告)号：CN119065992A

公开(公告)日：2024-12-03

申请号：CN202410685227.8

申请日：2024-05-30

Applicant: 美光科技公司

Inventor： A·D·艾卡尔 ,  B·基思 ,  J·B·约翰逊 ,  刘纯一 ,  S·古纳塞克拉安 ,  保罗·A·拉伯奇 ,  G·A·金 ,  S·K·米拉瓦拉普 ,  林书韦 ,  N·A·埃克尔 ,  L·P·约翰逊 ,  N·D·亨宁松

IPC: G06F13/16 ,  H10B80/00 ,  G11C5/02 ,  G11C5/06 ,  G11C29/44

Abstract: 本申请案涉及描述用于堆叠存储器架构的接口技术。例如存储器系统的半导体系统可在堆叠的多个半导体裸片中分布存储器存取电路系统。所述系统的第一裸片可包含能够操作以配置所述第一裸片的一组多个第一接口的逻辑电路系统。每一第一接口块可包含能够操作以与所述系统的一或多个第二裸片的一或多个第二接口块通信以存取所述一或多个第二裸片的相应一组一或多个存储器阵列的电路系统。在一些实例中，所述系统可包含用于每一第一接口块的相应控制器以支持经由所述第一接口块进行的存取操作。所述系统还可包含非易失性存储装置、一或多个传感器或其组合以执行所述系统的各种操作。