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公开(公告)号：CN116018890A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202180048829.7
申请日：2021-07-28
Applicant: 美光科技公司
Inventor： J·D·格林利 , R·J·克莱因 , E·A·麦克蒂尔 , J·D·霍普金斯 , 罗双强 , 陈松凯 , 方景韦 , A·金达 , 郭杰贤
IPC: H10B43/20
Abstract: 一些实施例包含导电互连件，其包含第一和第二导电材料且从导电结构向上延伸。一些实施例包含具有导电互连件的集成组合件。
