公开(公告)号：CN110382403B

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN201780088178.8

申请日：2017-12-15

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： V·拉贾拉曼 ,  E·舍尔克斯

IPC: H01L29/84 ,  G01L19/06 ,  B81C1/00 ,  B81B7/00 ,  H01L21/00 ,  G01L9/00 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  B81B1/00

Abstract: 本发明涉及一种用于制造微机电构件的方法。所述方法具有以下步骤：提供具有多个微机电基本元件(110a)的第一晶片；在所述微机电基本元件(110a)上或处以晶片级构造相应的容器结构(112a)；和将油(40)或凝胶布置在所述容器结构(112a)内部。

公开(公告)号：CN111148979B

公开(公告)日：2022-03-08

申请号：CN201880062685.9

申请日：2018-07-16

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： F·古法尔特 ,  V·拉贾拉曼 ,  L·绍丹 ,  C·霍伊瑟曼 ,  T·克劳斯 ,  E·舍尔克斯

IPC: H01L29/84 ,  G01L19/00

Abstract: 本发明涉及一种压力传感器组件(10)，该压力传感器组件具有至少一个压力传感器装置(12)，所述压力传感器装置(12)构造有至少一个传感器元件(20)，该传感器元件布置在承载结构(16)的空腔(18)中，其中，在所述承载结构(16)上集成有信号处理元件，其中，所述至少一个传感器元件(20)能够嵌入到承载结构(16)中以成为压力传感器装置(12)，其中，所述承载结构(16)通过连接盘网格阵列/模具预成型结构(LGA/MPM)形成。所述压力传感器装置(12)插入到设有膜片(32)的传感器壳体(30)中并且支撑在该传感器壳体中，其中，设有至少一个膜片(32)的所述传感器壳体(30)的剩余容积通过不能压缩的流体填满，所述压力传感器装置(12)电连接在所述传感器壳体的布线上。此外，本发明涉及一种用于制造这种压力传感器组件(10)的方法和一种测量设备。

公开(公告)号：CN111148979A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201880062685.9

申请日：2018-07-16

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： F·古法尔特 ,  V·拉贾拉曼 ,  L·绍丹 ,  C·霍伊瑟曼 ,  T·克劳斯 ,  E·舍尔克斯

IPC: G01L19/00

Abstract: 本发明涉及一种压力传感器组件(10)，该压力传感器组件具有至少一个压力传感器装置(12)，所述压力传感器装置(12)构造有至少一个传感器元件(20)，该传感器元件布置在承载结构(16)的空腔(18)中，其中，在所述承载结构(16)上集成有信号处理元件，其中，所述至少一个传感器元件(20)能够嵌入到承载结构(16)中以成为压力传感器装置(12)，其中，所述承载结构(16)通过连接盘网格阵列/模具预成型结构(LGA/MPM)形成。所述压力传感器装置(12)插入到设有膜片(32)的传感器壳体(30)中并且支撑在该传感器壳体中，其中，设有至少一个膜片(32)的所述传感器壳体(30)的剩余容积通过不能压缩的流体填满，所述压力传感器装置(12)电连接在所述传感器壳体的布线上。此外，本发明涉及一种用于制造这种压力传感器组件(10)的方法和一种测量设备。

公开(公告)号：CN110382403A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201780088178.8

申请日：2017-12-15

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： V·拉贾拉曼 ,  E·舍尔克斯

IPC: B81B7/00

Abstract: 本发明涉及一种用于制造微机电构件的方法。所述方法具有以下步骤：提供具有多个微机电基本元件(110a)的第一晶片；在所述微机电基本元件(110a)上或处以晶片级构造相应的容器结构(112a)；和将油(40)或凝胶布置在所述容器结构(112a)内部。