公开(公告)号：CN102458054A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201110329097.7

申请日：2011-10-26

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： S.克尼斯 ,  R.厄伦普福特

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/40 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/403 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/11 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10454 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明建议一种用于制造电路的方法，所述方法包括步骤：提供具有多个通过基本印制电路板沿着基本印制电路板的毗邻的印制电路板区域之间的至少一个分离线的金属化的贯通接触部的基本印制电路板，其中每个印制电路板区域具有在印制电路板区域的至少要装配的主表面处的电接触端子面、用于在多个贯通接触部和接触端子面之间连接的电线路和至少一个通过接触端子面电接触的半导体芯片，和其中基本印制电路板越过具有半导体芯片的印制电路板区域用浇注物质覆盖。该方法还包括步骤：沿着至少一个分离线划分基本印制电路板，使得多个金属化的贯通接触部通过划分基本印制电路板被划分，以便构造电路的外部端子。