公开(公告)号：CN108292633B

公开(公告)日：2020-12-22

申请号：CN201680069309.3

申请日：2016-11-17

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T.皮尔克 ,  F.施特温 ,  P.施特迪莱

IPC: H01L23/29

Abstract: 介绍了一种电设备（10），其具有电器件（12），所述电器件被具有粘合料（22）的包封料（20）至少部分包封。所述包封料（20）在此情况下还具有热缓冲颗粒（24），所述热缓冲颗粒设置在所述粘合料中并且具有颗粒材料或由颗粒材料组成，所述颗粒材料与粘合料（22）的粘合剂相比具有更高的热容。

公开(公告)号：CN108292633A

公开(公告)日：2018-07-17

申请号：CN201680069309.3

申请日：2016-11-17

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T.皮尔克 ,  F.施特温 ,  P.施特迪莱

IPC: H01L23/29

CPC classification number: H01L23/291 ,  H01L23/295

Abstract: 介绍了一种电设备（10），其具有电器件（12），所述电器件被具有粘合料（22）的包封料（20）至少部分包封。所述包封料（20）在此情况下还具有热缓冲颗粒（24），所述热缓冲颗粒设置在所述粘合料中并且具有颗粒材料或由颗粒材料组成，所述颗粒材料与粘合料（22）的粘合剂相比具有更高的热容。