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公开(公告)号:CN119948625A
公开(公告)日:2025-05-06
申请号:CN202380066353.9
申请日:2023-08-30
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/473 , H05K7/20
Abstract: 本发明涉及一种用于冷却功率模块(208)的能流体穿流的冷却器(100),该功率模块包括功率基板。能流体穿流的冷却器(101)包括第一金属部件(101)、第二金属部件(102)和冷却结构(1)。第一金属部件(101)和第二金属部件(102)借助于钎焊过程彼此连接,并且限定冷却通道(111),该冷却通道能够由流体穿流并且冷却结构(1)布置在该冷却通道中。第一金属部件(101)具有接纳区域(109),功率模块(208)能够紧固在该接纳区域处。第一金属部件(101)由金属材料构造而成,该金属材料的膨胀系数大于功率基板(208)的膨胀系数。此外,本发明涉及一种功率电子器件组件(1000),该功率电子器件组件具有这样的冷却器(100)和功率模块(200)。
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公开(公告)号:CN118693012A
公开(公告)日:2024-09-24
申请号:CN202410313771.X
申请日:2024-03-19
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/367
Abstract: 本发明涉及一种冷却装置。该冷却装置具有电路载体和热沉,其中,所述电路载体具有导电的背面层,该背面层与所述热沉材料配合地连接、特别是焊接。所述电路载体的背面层具有至少一个被构造用于与所述热沉接触的接触面,其中,所述接触面的至少一个表面区域借助激光束进行结构化,并且因此具有由激光束产生的形貌结构。
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