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公开(公告)号：CN116097434A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202180057460.6
申请日：2021-07-22
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: H01L23/498
Abstract: 本发明涉及一种电子电路模块(1)，具有：多层LTCC电路载体(20)，其由结构化的无机的基板层(22)构成，基板层具有电传导结构和/或热传导结构以用于电传导和/或热传导；至少一个电子器件(5)，被设置在LTCC电路载体(20)的第一侧(20.1)和/或相对置的第二侧(20.2)上；和至少一个SiC功率半导体(7)。在此，至少一个SiC功率半导体(7)嵌入多层LTCC电路载体(20)中，并且在至少三个侧面处被多层LTCC电路载体(20)包围，其中SiC功率半导体(7)的连接触点与LTCC电路载体(20)的电传导结构和/或热传导结构接触。
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