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公开(公告)号：CN113731945A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202010473919.8
申请日：2020-05-29
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Inventor： 庄鑫毅 , E·谢尔克斯 , 张耿嘉 , A·A·S·D·阿菲亚蒂 , 刘晏纶
Abstract: 一种等离子体清洗装置，其连接于气源，包括：清洗装置本体，其具有气体供给腔、电离部和气体排出腔，电离部设置于气体供给腔和气体排出腔之间，气体供给腔容纳由气源输入的气体并用于将气体供给至电离部，电离部具有相对设置并且保持一定的间距的第一电极和第二电极，第一电极和第二电极连接于电源，气体排出腔容纳在第一电极与第二电极之间通电后进行的电极反应而生成的等离子体气体；喷射部，其连接至清洗装置本体，喷射部具有可使等离子体气体通过的喷射通孔以及连通于喷射通孔与气体排出腔之间的蓄积腔，喷射通孔连通气体排出腔与喷射部外部，该等离子体清洗装置的常压放电适用于规模化连续工业生产，无需昂贵的真空设备，降低了成本。
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公开(公告)号：CN111112869A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911052195.3
申请日：2019-10-31
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明揭露了一种焊料合金，其包括，按重量计30％至95％之间的量的第一焊料合金粉末，其包括固相线温度在200℃和260℃之间的第一焊料合金，所述第一焊料合金包括Sn-Cu合金或者Sn-Cu-Ag合金；按重量计5％和70％之间的量的第二焊料合金粉末，其包括固相线温度低于250℃的第二焊料合金。还揭露了一种焊料，其包括按重量计85％至99.9％的前述焊料合金以及0.1％至15％的助焊剂。本发明的混合合金焊料具有可变的熔点。在多重回流焊中不同的温度条件下焊料的再熔化能够被抑制，使得印刷电路板或者电子设备在组装和/或封装的过程中不因为焊料的熔化引起任何功能故障。
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公开(公告)号：CN111217318A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201811417117.4
申请日：2018-11-26
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本发明揭露了一种传感器的封装组件，包括：重布线层，其包括相对的第一面和第二面；第一管芯，其电连接至所述重布线层的所述第一面；模塑料，其包括相对的第三面和第四面，所述模塑料的所述第三面与所述重布线层的所述第一面结合；所述模塑料在所述重布线层的所述第一面侧包封所述第一管芯；以及，传感元件，其电连接至所述重布线层。该传感器的封装组件允许更多的元器件封装在一起，并且提供更好的结构支撑或提供封装组件更好的热分布，同时降低了整个封装组件的体积和成本。
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公开(公告)号：CN111217318B
公开(公告)日：2024-12-27
申请号：CN201811417117.4
申请日：2018-11-26
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
IPC: B81B7/00
Abstract: 本发明揭露了一种传感器的封装组件，包括：重布线层，其包括相对的第一面和第二面；第一管芯，其电连接至所述重布线层的所述第一面；模塑料，其包括相对的第三面和第四面，所述模塑料的所述第三面与所述重布线层的所述第一面结合；所述模塑料在所述重布线层的所述第一面侧包封所述第一管芯；以及，传感元件，其电连接至所述重布线层。该传感器的封装组件允许更多的元器件封装在一起，并且提供更好的结构支撑或提供封装组件更好的热分布，同时降低了整个封装组件的体积和成本。
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公开(公告)号：CN209396878U
公开(公告)日：2019-09-17
申请号：CN201821962250.3
申请日：2018-11-26
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本实用新型揭露了一种传感器的封装组件，其包括：重布线层，其具有相对的第一面和第二面，以及贯穿所述第一面和第二面的第一通孔；第一管芯，其电连接至所述重布线层的所述第一面；传感元件，其电连接至所述重布线层的所述第一面；盖体，其位于所述重布线层与所述传感元件之间，所述盖体具有贯穿所述盖体的第二通孔，所述第二通孔连通所述第一通孔；模塑料，其包括相对的第三面和第四面，所述模塑料在所述重布线层的所述第一面侧包封所述第一管芯和传感元件；所述模塑料的所述第四面与所述重布线层的所述第一面结合。该传感器的封装组件允许更多的元器件封装在一起，提供更好的结构支撑和热分布，降低了封装组件的体积和成本。
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