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公开(公告)号：CN111112869A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911052195.3
申请日：2019-10-31
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
Abstract: 本发明揭露了一种焊料合金，其包括，按重量计30％至95％之间的量的第一焊料合金粉末，其包括固相线温度在200℃和260℃之间的第一焊料合金，所述第一焊料合金包括Sn-Cu合金或者Sn-Cu-Ag合金；按重量计5％和70％之间的量的第二焊料合金粉末，其包括固相线温度低于250℃的第二焊料合金。还揭露了一种焊料，其包括按重量计85％至99.9％的前述焊料合金以及0.1％至15％的助焊剂。本发明的混合合金焊料具有可变的熔点。在多重回流焊中不同的温度条件下焊料的再熔化能够被抑制，使得印刷电路板或者电子设备在组装和/或封装的过程中不因为焊料的熔化引起任何功能故障。
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