一种电子产品及其接触弹片

    公开(公告)号:CN105977667B

    公开(公告)日:2018-10-19

    申请号:CN201610285030.0

    申请日:2016-04-29

    Inventor: 刘喜明 赵锦坤

    Abstract: 本发明提供了一种电子产品及其接触弹片,接触弹片包括槽钢形的弹片本体,弹片本体设有第一导通弹臂和第二导通弹臂,弹片本体中部设有从顶板延伸至底板的第一开口,第一导通弹臂从第一开口位于弹片本体顶板的侧边向弹片本体外延伸,第二导通弹臂从第一开口位于弹片本体底板的侧边向弹片本体外延伸,第一开口位于弹片本体侧面的面积与第一导通弹臂的面积相适配,第一开口位于弹片本体底板的面积与第二导通弹臂的面积相适配。本发明能够便于电子产品中两个导电体从不同方向与接触弹片的第一导通弹臂和第二导通弹臂接触,形成导电回路,同时槽钢形的弹片本体易于拆装,可有效提高接触弹片拆装的效率。

    一种移动终端
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106100758A

    公开(公告)日:2016-11-09

    申请号:CN201610380714.9

    申请日:2016-05-31

    CPC classification number: H04B15/06 H04B1/1009

    Abstract: 本发明的实施例提供了一种移动终端,包括:主板下盖;振动马达;与主板下盖连接的主板上盖,振动马达位于主板下盖和主板上盖之间;位于主板下盖和主板上盖之间,且与振动马达电连接的保护装置,保护装置与接地端电连接。本发明的实施例能消除振动马达对天线的干扰。

    一种电子产品及其接触弹片

    公开(公告)号:CN105977667A

    公开(公告)日:2016-09-28

    申请号:CN201610285030.0

    申请日:2016-04-29

    Inventor: 刘喜明 赵锦坤

    CPC classification number: H01R12/7076 H01R12/718 H01R13/2442 H01R2201/16

    Abstract: 本发明提供了一种电子产品及其接触弹片,接触弹片包括槽钢形的弹片本体,弹片本体设有第一导通弹臂和第二导通弹臂,弹片本体中部设有从顶板延伸至底板的第一开口,第一导通弹臂从第一开口位于弹片本体顶板的侧边向弹片本体外延伸,第二导通弹臂从第一开口位于弹片本体底板的侧边向弹片本体外延伸,第一开口位于弹片本体侧面的面积与第一导通弹臂的面积相适配,第一开口位于弹片本体底板的面积与第二导通弹臂的面积相适配。本发明能够便于电子产品中两个导电体从不同方向与接触弹片的第一导通弹臂和第二导通弹臂接触,形成导电回路,同时槽钢形的弹片本体易于拆装,可有效提高接触弹片拆装的效率。

    一种注塑嵌件和采用注塑嵌件进行注塑的方法

    公开(公告)号:CN105922501B

    公开(公告)日:2019-03-05

    申请号:CN201610278769.9

    申请日:2016-04-28

    Inventor: 刘喜明 赵锦坤

    Abstract: 本发明实施例提供了一种注塑嵌件和采用注塑嵌件进行注塑的方法,其中,所述注塑嵌件多个注塑子嵌件和一个连接件;其中,各个所述注塑子嵌件相互独立,各个所述注塑子嵌件分别与所述连接件相连。本发明实施例以解决目前的注塑工艺,通常最多只能在两个不同位置嵌入嵌件的问题,满足需要在多个不同位置嵌入嵌件的生产需求。

    一种注塑嵌件和采用注塑嵌件进行注塑的方法

    公开(公告)号:CN105922501A

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201610278769.9

    申请日:2016-04-28

    Inventor: 刘喜明 赵锦坤

    CPC classification number: B29C45/14 B29C2045/1486

    Abstract: 本发明实施例提供了一种注塑嵌件和采用注塑嵌件进行注塑的方法,其中,所述注塑嵌件多个注塑子嵌件和一个连接件;其中,各个所述注塑子嵌件相互独立,各个所述注塑子嵌件分别与所述连接件相连。本发明实施例以解决目前的注塑工艺,通常最多只能在两个不同位置嵌入嵌件的问题,满足需要在多个不同位置嵌入嵌件的生产需求。

    一种移动终端
    6.
    实用新型

    公开(公告)号:CN208572417U

    公开(公告)日:2019-03-01

    申请号:CN201821018513.5

    申请日:2018-06-28

    Inventor: 赵锦坤

    Abstract: 本实用新型公开一种移动终端,其包括声学器件、具有第一边框的主板上盖和与主板上盖对接的电池盖,电池盖具有套设在第一边框外侧的第二边框,声学器件布设在第一边框所围成的空间内,第一边框上开设有与声学器件的拾音通道连通的第一导音孔,第二边框开设有第二导音孔,第一边框与第二边框之间设置有连通第一导音孔和第二导音孔的柔性密封套和密封套支架,柔性密封套注塑在密封套支架上、且密封套支架包括与第一边框的顶端挂接配合的挂钩。上述方案能解决移动终端在装配时密封组件较容易发生移位而导致密封效果较差的问题。

    电子设备
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213072735U

    公开(公告)日:2021-04-27

    申请号:CN202021878413.7

    申请日:2020-09-01

    Inventor: 赵锦坤

    Abstract: 本申请涉及一种电子设备,包括主板、主板后盖和信号线,所述主板后盖扣合于主板上,至少部分所述信号线设置于所述主板和所述主板后盖之间;所述主板后盖与所述主板相对的一侧开设有装配槽,所述装配槽内安装有信号线固定架,所述信号线固定架中具有装配所述信号线的通槽;所述信号线沿所述主板后盖的厚度方向卡入所述通槽内,所述信号线与所述信号线固定架之间为过盈配合。在本申请中解决了信号线的装配问题。

    一种移动终端的防水防尘结构及移动终端

    公开(公告)号:CN206270811U

    公开(公告)日:2017-06-20

    申请号:CN201621199520.0

    申请日:2016-11-07

    Inventor: 赵锦坤 刘喜明

    Abstract: 本实用新型提供了一种移动终端的防水防尘结构及移动终端,该移动终端的防水防尘结构包括:外壳本体,所述外壳本体上设置有一用于顶出移动终端的卡托的顶针孔;防水软垫,所述防水软垫固定在所述外壳本体的内侧,并遮挡所述顶针孔,所述防水软垫上开设有一切口,所述切口与所述顶针孔相对;其中,所述切口在一顶针穿过所述顶针孔时呈张开状态,在所述顶针从所述顶针孔中抽出后呈合拢状态。本实用新型的方案,不仅可以让顶针顺利通过,从而将卡托顶出,而且能够阻挡灰尘和水分由顶针孔进入到移动终端内部,有效解决现有技术中顶针孔的存在导致的移动终端内部容易进入水和灰尘的问题。

    插接口及移动终端
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN206962111U

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201720392569.6

    申请日:2017-04-14

    Abstract: 本实用新型提供了一种插接口和终端,该插接口包括插座以及与所述插座配合的密封套,所述密封套上设置有密封骨位,所述密封骨位的底部具有空心结构。采用本实用新型提供的插接口和终端,能够确保插接口处具有良好的密封性,解决插接口的密封防水问题,提升了用户的使用体验。

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