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公开(公告)号：CN119446965A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202411015550.0
申请日：2024-07-26
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明公开了一种处理基板的装置和方法，并具体公开了一种用于加工基板的装置，该装置包括：腔室，该腔室用于通过第一本体和第二本体的组合形成在其中执行用于基板的加工工艺的加工空间；以及驱动器，该驱动器用于使第一本体或第二本体中的任一者相对于另一者移动、使得第一本体与第二本体之间的相对位置在从外部密封加工空间的密封位置与打开加工空间的打开位置之间可以是能够改变的，其中第一本体在与第二本体接触的面上形成有第一突起物，第二本体形成有第一接收部，并且第一突起物设置为在第一本体和第二本体处于密封位置时被插入到第一接收部中。
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