公开(公告)号：CN117711971A

公开(公告)日：2024-03-15

申请号：CN202310252921.6

申请日：2023-03-15

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 崔海圆 ,  李在晟 ,  赵弘灿

IPC: H01L21/67 ,  F26B21/00

Abstract: 本发明构思提供一种干燥设备及基板处理设备。基板处理设备包含：第一腔室，具有供应端口，以用于供应处理流体；第二腔室，与第一腔室结合限定处理空间；支承构件，用以支承处理空间中的基板；及挡板单元，安装在第一腔室中以面向供应端口，且其中挡板单元包含：第一挡板组合件，包含第一挡板，第一挡板具有处理流体流过的第一孔；及第二挡板组合件，安装在比第一挡板组合件更远离供应端口的位置，且包含具有处理流体流过的第二孔的第二挡板。

公开(公告)号：CN119446965A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202411015550.0

申请日：2024-07-26

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 许弼覠 ,  姜基文 ,  元俊皓 ,  金炳宽 ,  赵弘灿

IPC: H01L21/67 ,  F26B25/18

Abstract: 本发明公开了一种处理基板的装置和方法，并具体公开了一种用于加工基板的装置，该装置包括：腔室，该腔室用于通过第一本体和第二本体的组合形成在其中执行用于基板的加工工艺的加工空间；以及驱动器，该驱动器用于使第一本体或第二本体中的任一者相对于另一者移动、使得第一本体与第二本体之间的相对位置在从外部密封加工空间的密封位置与打开加工空间的打开位置之间可以是能够改变的，其中第一本体在与第二本体接触的面上形成有第一突起物，第二本体形成有第一接收部，并且第一突起物设置为在第一本体和第二本体处于密封位置时被插入到第一接收部中。

公开(公告)号：CN118050960A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202311374488.X

申请日：2023-10-23

Applicant: 细美事有限公司 ,  三星电子株式会社

Inventor： 姜亨奭 ,  元俊皓 ,  许弼覠 ,  赵弘灿 ,  金日宁 ,  朴相真 ,  辛承敃 ,  朴智焕 ,  李根泽

IPC: G03F7/40 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开提供了一种基板处理装置，其包括：腔室，被配置成提供用于处理基板的空间；基板支承部，被配置成在腔室中支承基板；上部供应端口，设置在腔室的上部分中，并且被配置成向基板的上表面上供应超临界流体；凹部，设置在腔室的上壁中并且具有扩散器形状，扩散器形状的直径从上部供应端口的出口逐渐增大；以及流体挡板，在凹部中设置在上部供应端口与基板之间，并且包括以相同的相位和几何尺寸重复地布置在空间中并且彼此流体连通的单元格。

公开(公告)号：CN117055295A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202310370197.7

申请日：2023-04-10

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 崔海圆 ,  赵弘灿 ,  金恩美

IPC: G03F7/20 ,  H01L21/67 ,  G03F7/30 ,  G03F9/00

Abstract: 本申请公开了一种在基板处理设备中供应气体的装置，其包括：气体供应管线，其连接气体储存单元和用于处理基板的处理室；及流量控制单元，其安装在所述气体供应管线中，并通过并联设置的计量阀和质量流量控制器(MFC)控制通过所述气体供应管线供应的干燥气体的气体流速。