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公开(公告)号:CN115744712A
公开(公告)日:2023-03-07
申请号:CN202211045590.0
申请日:2022-08-30
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 提供了一种塔式升降机,包括:本体;第一托架模块和第二托架模块,所述第一托架模块和所述第二托架模块被配置为可沿着所述本体在竖直方向上移动,并且各自支撑待传送的物体;驱动单元,所述驱动单元包括使所述第一托架模块和所述第二托架模块竖直地移动的驱动皮带,并且所述第一托架模块或所述第二托架模块安装在所述驱动皮带上;以及间隙调节单元,所述间隙调节单元调节所述第一托架模块与所述第二托架模块之间的间隙。
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公开(公告)号:CN115966495A
公开(公告)日:2023-04-14
申请号:CN202210707948.5
申请日:2022-06-21
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/677
Abstract: 本发明提供包括非接触式驱动部的基板移送装置。所述基板移送装置包括:定子组件,其包括驱动表面和电磁生成模块;第一动子,其包括与所述电磁生成模块相向的第一磁体模块,并在所述驱动表面上悬浮移动,并且包括第一倾斜面;第二动子,其包括与所述电磁生成模块相向的第二磁体模块,并在所述驱动表面上悬浮移动,并且包括第二倾斜面;以及移送构件,其配置在所述第一动子与所述第二动子之间,并根据所述第一动子与所述第二动子之间的距离沿着所述第一倾斜面以及所述第二倾斜面移动。
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公开(公告)号:CN112151412A
公开(公告)日:2020-12-29
申请号:CN202010587593.1
申请日:2020-06-24
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 提供了传送机器人和具有传送机器人的基板处理装置。基板处理装置包括传送腔室、预真空锁腔室、工艺单元、轨道和传送机器人,其中:传送腔室具有朝向一侧伸长的形状,并且提供基板的移动空间;预真空锁腔室连接到传送腔室,以提供与传送腔室交换工艺前的基板或工艺后的基板的空间;工艺单元连接到传送腔室,以执行针对从传送腔室传递的基板的工艺;轨道设置在传送腔室内,以提供基板的移动路径;以及传送机器人能够以非接触方式沿着轨道移动,并且进入或退出预真空锁腔室以在预真空锁腔室与传送腔室之间交换基板。
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公开(公告)号:CN117341480A
公开(公告)日:2024-01-05
申请号:CN202310056069.5
申请日:2023-01-13
Applicant: 细美事有限公司
IPC: B60L5/38 , H01L21/677 , H02M1/00 , B60M1/30
Abstract: 本发明的实施例将提供可以抑制发热的电力供应装置以及包括其的半导体制造设备、移送系统。根据本发明的半导体制造设备中向移送装置供应电力的电力供应装置包括:导电性材料的第一基底部件,沿着所述移送装置的移动路径设置;第二基底部件,形成在所述第一基底部件的表面且由磁芯材料构成;轨道部件,作为设置结构物提供且配置在所述第二基底部件的一侧;供电部件,设置于所述轨道部件而被施加用于供应电力的电流;以及受电部件,从所述供电部件隔一定间距配置于在所述移送装置设置的受电磁芯部件,并与所述供电部件磁耦合而产生感应电流。
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公开(公告)号:CN117955251A
公开(公告)日:2024-04-30
申请号:CN202310466474.4
申请日:2023-04-26
Applicant: 细美事有限公司
Abstract: 本发明构思的实施例提供了一种用于基板处理设备的无线电力设备和一种所述用于基板处理设备的无线电力设备的制造方法,以用于在形成感应磁场的外壳周围使用联接元件时通过防止在联接元件中产生涡电流来防止发热。本发明构思提供了一种用于基板处理设备的无线电力设备。所述无线电力设备包括外壳和内壳,所述外壳具有:主电力线,其通过接收电力形成感应磁场,和联接部分,其将定位在主电力线外周处以用于固定主电力线的部件中的至少两个部件联接起来,所述内壳定位成与所述外壳间隔开,通过由外壳产生的感应磁场产生电动势,并将所产生的电动势供应到基板处理设备,并且其中所述联接部分由一种材料形成,在所述材料处,感应磁场不产生涡电流。
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公开(公告)号:CN117790387A
公开(公告)日:2024-03-29
申请号:CN202310553385.3
申请日:2023-05-17
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/68 , H01L21/677
Abstract: 本公开提供了用于利用激光扫描器对准晶片的方法和设备以及半导体传送装置。所述方法包括:激光照射操作,利用设置在晶片的后侧或侧面下侧上的激光扫描器向晶片照射激光并获取图像;数据集获取操作,利用图像中的与激光照射方向对应的距晶片边缘的距离来获取至少三个晶片边缘的位置信息;计算操作,通过利用获取到的晶片边缘的位置信息来计算晶片的中心点;以及检测操作,检测计算出的中心点是否在预设的公差范围内。
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公开(公告)号:CN112151412B
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202010587593.1
申请日:2020-06-24
Applicant: 细美事有限公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 提供了传送机器人和具有传送机器人的基板处理装置。基板处理装置包括传送腔室、预真空锁腔室、工艺单元、轨道和传送机器人,其中:传送腔室具有朝向一侧伸长的形状,并且提供基板的移动空间;预真空锁腔室连接到传送腔室,以提供与传送腔室交换工艺前的基板或工艺后的基板的空间;工艺单元连接到传送腔室,以执行针对从传送腔室传递的基板的工艺;轨道设置在传送腔室内,以提供基板的移动路径;以及传送机器人能够以非接触方式沿着轨道移动,并且进入或退出预真空锁腔室以在预真空锁腔室与传送腔室之间交换基板。
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