处理基板的方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112233965B

    公开(公告)日:2025-01-17

    申请号:CN202010672057.1

    申请日:2020-07-14

    Abstract: 公开了一种处理基板的方法。在一个实施例中,将超临界流体供应至腔室中的处理空间,从而处理所述处理空间中的基板。在排放所述处理空间的情况下,将所述超临界流体供应到所述处理空间。当排放所述处理空间时供应的所述超临界流体的温度,高于供应到所述处理空间用于处理所述基板的所述超临界流体的温度。

    用于处理基板的装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110416121A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910350495.3

    申请日:2019-04-28

    Abstract: 一种用于处理基板的装置,其包括在内部具有处理空间的腔室、在所述处理空间中支承所述基板的基板支承单元、以及安装在所述腔室中并调节所述处理空间中的温度的温度调节单元。所述温度调节单元包括加热所述处理空间的加热构件、以及冷却所述处理空间的冷却构件。所述冷却构件位于比所述加热构件更靠近所述腔室的中心轴线。

    再循环单元以及衬底处理设备

    公开(公告)号:CN104078388A

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:CN201410124436.1

    申请日:2014-03-28

    CPC classification number: H01L21/00 H01L21/67028 H01L21/67034 H01L21/67051

    Abstract: 本发明提供一种衬底处理设备。该衬底处理设备包括:干燥室,在该干燥室中通过使用作为超临界流体提供的流体溶解残留在衬底上的有机溶剂以干燥衬底;将流体供应到干燥室中的供应单元;和再循环单元,其包括用于从由干燥室排放的流体中分离有机溶剂以再循环流体的分离器,该再循环单元将再循环流体供应到供应单元中。所述分离器包括:其中引入包含第一浓度有机溶剂的流体的蒸馏器;加热从蒸馏器排放的包含第二浓度有机溶剂的流体的加热单元,该加热单元将蒸发的包含第三浓度有机溶剂的流体供应到蒸馏器中;使从蒸馏器排放的包含第四浓度有机溶剂的流体液化的冷凝单元。有机溶剂具有在浓度上依次降低的第二浓度、第一浓度、第三浓度和第四浓度。

    基板处理设备
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112289702B

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202010698255.5

    申请日:2020-07-20

    Abstract: 一种用于处理基板的设备包括:处理腔室,在处理腔室中限定有处理空间;支撑单元,用于在处理空间中支撑基板;流体供应单元,用于将超临界流体供应到处理空间;以及控制器,其构造成控制流体供应单元,其中流体供应单元被构造成将超临界流体以第一密度或高于第一密度的第二密度选择性地供应至处理空间中。因此,当使用超临界流体干燥基板时,可以提高基板的干燥效率。

    用于处理基板的装置
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110416121B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN201910350495.3

    申请日:2019-04-28

    Abstract: 一种用于处理基板的装置,其包括在内部具有处理空间的腔室、在所述处理空间中支承所述基板的基板支承单元、以及安装在所述腔室中并调节所述处理空间中的温度的温度调节单元。所述温度调节单元包括加热所述处理空间的加热构件、以及冷却所述处理空间的冷却构件。所述冷却构件位于比所述加热构件更靠近所述腔室的中心轴线。

    处理基板的方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112233965A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202010672057.1

    申请日:2020-07-14

    Abstract: 公开了一种处理基板的方法。在一个实施例中,将超临界流体供应至腔室中的处理空间,从而处理所述处理空间中的基板。在排放所述处理空间的情况下,将所述超临界流体供应到所述处理空间。当排放所述处理空间时供应的所述超临界流体的温度,高于供应到所述处理空间用于处理所述基板的所述超临界流体的温度。

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