基板处理装置
    1.
    发明公开
    基板处理装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116153750A

    公开(公告)日:2023-05-23

    申请号:CN202211398479.X

    申请日:2022-11-09

    Abstract: 提供了一种将微波集中传递到基板的基板处理装置。该基板处理装置包括:工艺腔室,其形成用于处理基板的内部空间;基板支承单元,其在内部空间中支承基板;介电板,其布置在基板支承单元的上方;天线单元,其布置在介电板上,并具有包括通孔的截锥体形状;微波施加单元,其向天线单元施加微波;以及慢波板,其布置在天线单元上。

    工艺气体供应单元及包括其的基板处理装置

    公开(公告)号:CN116266527A

    公开(公告)日:2023-06-20

    申请号:CN202211470158.6

    申请日:2022-11-23

    Abstract: 本发明提供用于将工艺气体均匀地提供到基板上的各个区域的工艺气体供应单元及包括其的基板处理装置。所述基板处理装置包括:壳体;第二电极,布置在壳体的内部,并且支承基板;第一电极,布置在壳体的内部或外部,并且与第二电极相对;工艺气体供应单元,向壳体的内部提供工艺气体;以及等离子体生成单元,在被提供工艺气体时,利用与第一电极连接的第一高频电源和与第二电极连接的第二高频电源在壳体的内部产生等离子体,其中,工艺气体供应单元包括:喷嘴,设置于壳体的内侧壁,并且喷射工艺气体;以及旋转控制部,设置于壳体的外侧壁,通过贯通壳体的侧壁形成的孔与喷嘴连接,并且使喷嘴旋转。

    用于处理基板的装置和用于处理基板的方法

    公开(公告)号:CN114649186A

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202111572170.3

    申请日:2021-12-21

    Abstract: 公开了一种微波施加单元,其用于施加微波以产生等离子体。微波施加单元包括天线板,其设置在支撑单元上并具有多个狭孔;电源,其被配置为向天线板施加微波;介电板,其设置在天线板上方以面对天线板;上板,其设置在介电板上方;和透射板,其设置在天线板下方并被配置为将微波传输至处理空间,其中,在上板的下表面上形成用于调节电场的调节凹槽。

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