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发明公开
基板加工装置及基板加工方法审中-实审

公开(公告)号：CN116387127A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202211727746.3

申请日：2022-12-30

Applicant: 细美事有限公司

Inventor： 安灿瑢 , 具滋明 , 柳尙汶 , 赵台勋

IPC: H01J37/32 , H01L21/67

Abstract: 本发明构思提供了一种基板加工装置。该基板加工装置可以包括：具有内部空间的腔室；在该内部空间中支承基板的支承单元；环单元，当从上方观察时，该环单元设置在该支承单元的边缘区域上；电连接至该环单元的阻抗控制单元、以控制该基板的边缘区域中的等离子体的流动或密度；设置在该环单元与该阻抗控制单元之间的滤波器单元。

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