公开(公告)号：CN100576529C

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200710087933.9

申请日：2007-01-15

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 池辺信彰 ,  岩渕寿章 ,  佐藤充弘 ,  山形裕二

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66 ,  G01B11/14

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/565 ,  H01L24/26 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及该半导体器件的测试方法和装置，该半导体器件包括：电路板；半导体芯片，以其间具有预定间隙地安装到电路板上方并通过突起电极电连接到电路板；第一树脂材料，填充到电路板和半导体芯片之间的间隙中；第二树脂材料，密封安装到电路板上方的半导体芯片；第一反射器，形成于半导体芯片侧上的电路板的表面上并反射预定的测试光；和第二反射器，形成于在电路板侧上的半导体芯片的表面上并反射预定的测试光。

公开(公告)号：CN101017810A

公开(公告)日：2007-08-15

申请号：CN200710087933.9

申请日：2007-01-15

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 池辺信彰 ,  岩渕寿章 ,  佐藤充弘 ,  山形裕二

IPC: H01L23/544 ,  H01L21/66 ,  G01B11/14

CPC classification number: H01L23/544 ,  H01L21/565 ,  H01L24/26 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明公开了一种半导体器件及该半导体器件的测试方法和装置，该半导体器件包括：电路板；半导体芯片，以其间具有预定间隙地安装到电路板上方并通过突起电极电连接到电路板；第一树脂材料，填充到电路板和半导体芯片之间的间隙中；第二树脂材料，密封安装到电路板上方的半导体芯片；第一反射器，形成于半导体芯片侧上的电路板的表面上并反射预定的测试光；和第二反射器，形成于在电路板侧上的半导体芯片的表面上并反射预定的测试光。